6/14 這次8吋矽晶圓股價走勢較強，主要是Q3漲價確認，加油!
5/8 合晶(6182)
合晶為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商，主要產品為拋光矽晶圓與磊晶矽晶圓，應用於記憶體、類比IC、功率元件、MEMS等；拋光矽晶圓客戶包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠，而磊晶矽晶圓客戶則以電源管理與類比IC廠為主。合晶擁有4~8吋矽晶圓，生產基地分別為8吋的龍潭廠、6吋的楊梅廠，上海合晶廠為4~6吋，銷售區域比重為台灣佔20%，中國大陸含香港佔39%，美國佔21%，其他佔20%。近年因日系大廠相繼關閉廠房及縮減產能影響，導致市場對8吋晶圓處於供不應求局面，加上中國大陸一堆新設立的半導體廠陸續完工，需要大量的矽晶圓來「練兵」，半導體矽晶圓產業能見度已看到2020年。
過去多年矽晶圓因報價一路走跌，原有供應商均不願擴產，但隨AI、汽車電子、物聯網、指紋辨識等新趨勢的崛起，中高階晶片產出增加，連帶對矽晶圓需求穩健成長，終導致供需失衡。半導體矽晶圓報價從2017年正式起漲，今年漲價效應仍將持續，由於各矽晶圓大廠受到過去多年報價下跌影響，目前還無明顯擴產計畫，即使有心擴產，現階段採購設備從下單到交機至少要1年，若再加上等驗證時間則至少要到1年半到2年；而中芯、華虹等陸資廠已開始加入搶購矽晶圓的行列，甚至是以高出市場價1~2成來搶產能，目前市場已經傳出矽晶圓缺貨問題將延續到明(2019)年底，報價也將一路漲到明年。
