這個趨勢跟我們夏季班第3堂課提到的股票有關係，
大家知道是什麼嗎？？
#車輛電動化趨勢 MCU、CIS需求上升
車用半導體擴張的推動力，來自於自動駕駛、輔助駕駛系統等汽車控制相關需求，例如微控制器（MCU），也就是目前車用晶片缺貨之中的大宗，還有感測用的雷達與CMOS影像感測器（CIS）等外 就來自於環保車輛與節能減碳的趨勢，也就是功率半導體領域。
在微控器方面，Semiconductor Portal報導，市占率最高的是日廠瑞薩電子（Renesas），先進的微控制器良率控制可將瑕疵品壓低到0.1 ppm以下，也就是1,000萬分之1以下。瑞薩已量產搭載28奈米製程Flash Memory的微控制器，在車輛的電控系統（ECU）幾乎都搭載微控制器，而且傾向於加強安全性的效能冗餘，使微控制器的需求將進一步提高。
而10年來年複合成長率（CAGR）達16%的CIS市場，雖然在2020年受疫情衝擊，據IC Insights統計成長率僅3%，不過預估2021年，將成長19%，達228億美元，未來5年年複合成長率約12%，到2025年達336億美元。若以數量計算，2020年67億件的CIS，將以14.9%的年複合成長率，到2025年可年產135億件。
雖然CIS的主要需求，仍來自於5G普及帶動的手機銷售，手機鏡頭CIS的年複合成長率6.3%，2025年可達157億美元市場規模，但以成長速度來說，車用CIS成長最快。IC Insights估計，未來5年車用CIS的年複合成長率可達33.8%，到2025年可達到51億美元。
其他應用領域，如醫療與科學系統、安防監控、機器人與物聯網等工業用途，雖然2025年預估的市場都比手機用與車用CIS來得小，但成長速度都高於手機用CIS。
在車用CIS相關的市場，富士奇美拉總研（Fuji Chimera Research Institute）的報告預估，先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛所需的車用攝影模組，由於環繞影像系統（Surround View）普及，使觀測攝影機（View camera）被採用的數量增加。
此外，在日本、歐洲、美國都開始強制採用自動緊急剎車系統（Autonomous Emergency Braking），也讓車前攝影機使用量上升。
2021年後疫情時代車市慢慢恢復，上述兩種車用攝影機的需求也會明顯攀高。預估到到2026年，車用攝影機模組的市場規模，將達到9,930億日圓（約合91億美元），與2019年相比，增加93.8%。
同樣使用攝影機的行車紀錄器，全球需求也在成長，不過各地區對於行車紀錄器對隱私的影響看法不同，部分國家增加速度較慢，但整體來說在安全性的需求下出貨仍會逐步上升，富士奇美拉總研預估，一般車輛使用的行車紀錄器的市場規模，到2026年會達到3,200億日圓（約合29.5億美元），比2019年增加2.2倍。環繞影像系統與行車紀錄器，都會拉高車用CIS的出貨量。
#車用功率半導體廠擴產 #追趕電動化商機
車用半導體之中，另一個項目是功率半導體。功率半導體在車輛與電機設備等都有使用，不過在車輛電動化的趨勢下，車用功率半導體的推升作用更加明顯。
國際半導體產業協會（SEMI）曾在2019年預估，以8吋晶圓估算的半導體產能，會在2022年達到月產650萬片。不過，在純電動車（BEV）與油電混合車（HEV）需求與產能不斷提升，功率半導體可能出現供應不足問題，使相關廠商開始加大投資。
例如英飛凌（Infineon Technologies）目前是最早投資功率半導體12吋晶圓廠的廠商，位於德國東部德累斯頓的第1座工廠已經開始量產，目前第2座12吋晶圓功率半導體廠，則在奧地利南部Villach興建中，預計將量產功率MOSFET與IGBT。車用零組件一級供應廠電裝（Denso）則是英飛凌的出資者之一，以穩定功率半導體供應來源。
電裝在車用半導體的投資布局，也包括針對瑞薩電子，逐步提高持股比例，到2020年底為止，占瑞薩股份8.84為第2大股東。電裝也與功率半導體新創Flosfia建立資本合作關係，在氧化鎵（GaO）功率半導體的車用領域進行研發合作。而占有電裝股份20%以上的豐田汽車（Toyota），也正在把車用半導體、電子零組件等硬體的研製，轉移到電裝。
安森美（ON Semi）則是以收購方式取得GlobalFoundries的美國紐約州Fishkill的12吋晶圓廠（fab 10），總價4億3,000萬美元，2019年已先付1億美元，到2022年底前會支付剩下的部分3億3,000萬美元。這座12吋晶圓廠雖然還沒有完全讓渡，但依據協議已開始為安森美生產半導體。
目前看來，歐美的功率半導體場對於12吋晶圓廠較為積極。而在日廠方面，三菱電機（Mitsubishi Electric）預定會在日本熊本縣工廠引進12吋晶圓的量產產線。三菱電機在廣島縣福山工廠目前只有後段製程，不過熊本工廠將來如果產能已滿，福山工廠設置12吋晶圓產線也將成為選項。
富士電機（Fuji Electric）在2021年度（2021.04～2022.03）的半導體設備投資額會拉高到410億日圓（約合3億8,000萬美元），年增1倍以上，以因應電動化車輛對於功率半導體的旺盛需求。而原本預計在2024年3月前的5年間，要完成的半導體設備投資1,200億日圓（約合11億美元），會在2023年3月前完成。
雖然這些投資主要集中在8吋晶圓的前段製程，不過，富士電機也正在研發12吋晶圓製程。至於何時設置12吋晶圓量產產線，由於12吋產線所需投資額是8吋產線的2倍～3倍，因此要依據市況再來評估。但比起12吋矽晶圓產線，富士電機可能對新建碳化矽（SiC）產線更感興趣。富士電機的2021年度半導體研發費，將年增6%，至130億日圓（約合1億2,000萬美元），研發車用IGBT、SiC功率模組，以及工業用第8代IGBT技術。
2021年第1季，富士電機的電動化車輛（BEV、HEV等）功率半導體訂單額，年增51%，金額與2020年第4季大致相同。預計到2021年第2季，也會維持第1季的同等級訂單額，此後則開始逐季成長。
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5g何時普及 在 [新聞] 中華電：5G準備好了首年拚百萬用戶- 看板MobileComm 的推薦與評價
https://www.cna.com.tw/news/afe/202006100251.aspx
中華電：5G準備好了 首年拚百萬用戶
最新更新：2020/06/10 22:11
（中央社記者江明晏台北10日電）中華電董事長謝繼茂今天表示，3年多前就開始布局5G
，近期取得台灣首張5G執照，對於5G中華電準備好了；中華電也表示，第一年將力拚百萬
5G用戶，未來3年5G相關採購將達270億元。
中華電信今天舉辦5G體驗公車首發記者會，中華電董事長謝繼茂表示，在3年多前就開始
布局5G，連結台灣網通上下游產業，成立5G創新領航隊，期許能帶領台灣5G產業，中華電
在競標落幕的當天就開始建設5G商用網路，近期也正式取得台灣第一張5G執照，對於5G「
中華電信準備好了」。
中華電信今天也在信義威秀門市現場測試5G速率，下載速率測得1.492Gbps、上傳速率測
得97.4Mbps。
中華電行動分公司總經理陳明仕表示，5G手機近期有三星、LG、Sony共5款，目前中華電
銷售5G的手機數量約有1到2萬支，主要受到今年疫情影響，但相信5G開台後，消費者將更
有誘因，能激勵5G換機潮。
他預估，第一年中華電應該會有至少百萬5G用戶，但何時普及仍取決於5G手機的普及化和
電信業者的推廣力道。
中華電力拚7月1日開台，中華電信執行副總林國豐認為，4G和5G的成長曲線應該會相當，
4G第一年的用戶已達133萬戶，5G也會努力推廣許多應用，預估5G爆發時間點會落在明年
下半年之後，屆時要購買4G手機恐怕也會有難度。
由於遠傳率先喊話傾向5G初期不推吃到飽，陳明仕認為，資費有很多變因包括流量、速率
、應用服務等等，屆時會多利用相關條件，發展更有彈性的5G方案。
電信業者展開5G建設競賽，台灣大公告，向諾基亞下5G採購訂單，預計未來3年採購5G行
動寬頻網路金額達新台幣137.43億元。
陳明仕也透露，中華電未來3年5G與固網相關的行動寬頻採購金額將達270億元，但和4G高
峰時期落差不大，建設基地台的數量也會遠高於NCC的要求。（編輯：黃國倫）1090610
心得：
新聞說中華電行動分公司總經理陳明仕預估第一年中華電應該會有至少百萬5G用戶，
這個預估能不能實現有待觀察。
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佛沒說小乘、大乘。上座部佛教馬哈希尊者帝釋所問經講記77頁拆穿假佛法大乘的騙局。
上座部佛教明昆《南傳菩薩道》是真釋迦牟尼佛的菩薩成佛之道 大乘是假菩薩成佛之道
妙法蓮華經、華嚴經、心經、金剛經、梵網經(菩薩戒)、圓覺經、楞嚴經是大乘假佛經。
阿彌陀佛 藥師佛 大日如來是大乘假佛 觀世音 維摩詰 龍樹 地藏王是大乘假菩薩
https://www.ptt.cc/bbs/soul/M.1584460614.A.E88.html
上座部佛教目犍連子帝須和那先破偽經大乘十方諸佛
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.167.24.1 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1591800155.A.E4F.html
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