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Intel 持續推動 5G 連網應用 與更多電信業者深度合作 vRAN、邊緣運算，by Mash Yang 2021.06.22 04:30PM藉由旗下半導體技術，Intel表示在5G網路技術持續投入發展，並且與印度電信業者Reliance Jio、德國電信 (Deutsche Telekom)、美國網路服務業者DISH Wireless，以及網路技術新創業者Cohere Technologies等維持深度合作，藉此擴展旗下網路技術應用範疇。擴大更多雲端應用服務發展可能性過去持續在5G連網應用有所布局的Intel，在此次MWC 2021期間更強調藉由旗下網路技術持續推動vRAN (虛擬無線接取網路)、邊緣運算等應用，同時也強調與眾多電信業者維持深度合作。雖然目前不再參與手機端的行動網路技術競爭，但Intel仍計畫在筆電、邊緣運算等網路連接需求市場擴大發展布局，甚至近期也宣布藉由IPU設計擴展SmartNIC應用市場。藉由旗下半導體技術，Intel表示在5G網路技術持續投入發展，並且與印度電信業者Reliance Jio、德國電信 (Deutsche Telekom)、美國網路服務業者DISH Wireless，以及網路技術新創業者Cohere Technologies等維持深度合作，藉此擴展旗下網路技術應用範疇。除了本身Xeon Scalable系列處理器，Intel目前也藉由Agilex FPGA架構處理器、Ethernet 800系列網路卡，搭配Intel網路平台與Smart Edge軟體服務，藉此建構網路服務系統，並且協助推動數位化轉型，以及工業4.0等應用發展，另外也預期可加速物聯網應用服務成長。同時，Intel也強調過去在5G網路技術應用加碼投資，接下來也將持續擴展旗下5G網路技術應用可能性，其中包含人工智慧、邊緣運算與更龐大的雲端應用服務。影片：https://youtu.be/ZvSR5QjVYOQ資料來源：https://www.cool3c.com/article/162469

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By COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化

2021-07-16 14:30:49 有 4 人按讚

#資料傳輸介面 #USB #SATA #NVME #SAS #PCIe #HDMI #Thuderbolt #自動駕駛輔助系統ADAS #自動駕駛

【資料傳輸的高速公路】

電子行業技術的發展，IEEE1284 被 USB 介面取代、PATA 被 SATA 取代，SATA 又被 NVME 取代，SCSI 變成了 SAS、PCI 變成了 PCI-Express，傳統平行介面的速度已達瓶頸，取而代之的是速度更快的序列介面。於是，原本用於光纖通信的 SERDES 技術——SERializer (串列器)／DESerializer (解串器) 簡稱，成為高速序列介面的主流。

我們所熟知的各種介面或者傳輸方式基本都是序列介面，像筆電、PC 這樣的設備上已經找不到任何平行介面，取而代之的是實體層採用 SERDES 的各種序列介面，如大家熟知的 USB、PCIe、HDMI、DisplayPort 等。這些介面的傳輸能力也十分驚人，如：PCIe 6.0 的傳輸速率達到 256 Gbps、Thunderbolt 4 達到 40 Gbps、USB4 Gen 4 為 40 Gbps……。

汽車的智慧化技術演進，讓自動駕駛輔助系統 (ADAS) 和自動駕駛技術快速發展，AI 和機器學習在這一領域被廣泛使用。大量的感測器資料，如：雷射雷達、圖像感測器，將汽車周邊的資訊不斷回傳，如天氣、光線、周邊建築、運動物體，整個系統都需要高速處理時時收到的大量資料，並作出決策，這是汽車應用需要 PCIe 6.0 的主要原因。

PCIe 6.0 在技術的一個重要特點就是將此前沿用 NRZ 128b/130b 傳輸編碼方案，遷移到了 PAM4 脈衝調製傳輸編碼，這樣可以在充分利用現有條件實現傳輸速率翻倍 (不必增加傳輸頻率就能增加資料傳輸量)，同時信號損失保持與 PCIe 5.0 相同的 36dB 水準。翻倍的資料輸送量和頻寬，可以減少設備佔用的 PCIe 通道數量，達到有效增加設備數量的目的，讓系統變得更為經濟。

延伸閱讀：
《邁向高速資料傳輸介面之路》
http://www.compotechasia.com/a/feature/2021/0713/48499.html

#英特爾Intel #Agilex #SapphireRapids #超微AMD #美光Micron

Tags: agilex 資料傳輸介面 USB SATA NVME SAS PCIe HDMI Thuderbolt 自動駕駛輔助系統ADAS 自動駕駛英特爾Intel Agilex SapphireRapids 超微AMD 美光Micron

COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化

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2002年，憑藉獨特敏銳度察覺到電子業界需求，《COMPOTECHAsia電子與電腦》於中國大陸取得《COMPOTECHChina》月刊發行權，為初到海外發展及當地讀者出具最具前瞻性且中肯的觀察，具有相當影響力，也成為一流國際大廠競相展示研發心血的首選。 2006年，有鑑於網路環境日趨成熟，《COMPOTECHAsia電子與電腦》再度領先同業，首創線上視頻平台CTOV (COMPOTECH Online Video)。自此，成為整合紙本、網站、電子報及線上視頻的全方位媒體。 2016年，為貫徹市場應用及開發技術的連結並擴大群眾基礎，陸續展開 Facebook、Twitter、LinkedIn 等社群平台經營。「就市論勢、就勢論市」是我們的信念。我們將於每週一、三、五下午在 FB 分享生活中隨處可見的科普知識，以平易近人的方式，用不一樣的角度觀察市場趨勢和技術走向，並不定時穿插轉載網路精彩佳作或趣聞。記得設為「搶先看」哦！ “COMPOTECHAsia/ China” issue on 8th monthly. It is the dependent media which focuses on electronic industry situation, end user market, and technology trend. The monthly magazine has become the main channel to get professional information for engineers, purchaser, R&D employees and decision-making management. We perceived the demand of electronic industry and strive to get the distribution rights of “China Edition” in Mainland China in 2002. It gives a lot of prospective and proper observation for the overseas workers and local readers. Gradually, COMPOTECH is getting to be the powerful. Nowadays, COMPOTECH is the first-choice platform for the first-class firms to display their R&D results. Furthermore, in 2006, we were ahead of our competitors to build the CTOV platform (COMPOTECH Online Video) due to the mature internet environment. Since then, COMPOTECH has become the integrated media. For having a thorough knowledge of market applications and technology migration, as well as expanding the base of the masses, we begin to manage the Facebook, Twitter and LinkedIn etc. in 2016.

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By 台灣物聯網實驗室 IOT Labs

2021-06-22 20:33:25 有 0 人按讚

Intel 持續推動 5G 連網應用與更多電信業者深度合作 vRAN、邊緣運算，

by Mash Yang 2021.06.22 04:30PM

藉由旗下半導體技術，Intel表示在5G網路技術持續投入發展，並且與印度電信業者Reliance Jio、德國電信 (Deutsche Telekom)、美國網路服務業者DISH Wireless，以及網路技術新創業者Cohere Technologies等維持深度合作，藉此擴展旗下網路技術應用範疇。

擴大更多雲端應用服務發展可能性

過去持續在5G連網應用有所布局的Intel，在此次MWC 2021期間更強調藉由旗下網路技術持續推動vRAN (虛擬無線接取網路)、邊緣運算等應用，同時也強調與眾多電信業者維持深度合作。

雖然目前不再參與手機端的行動網路技術競爭，但Intel仍計畫在筆電、邊緣運算等網路連接需求市場擴大發展布局，甚至近期也宣布藉由IPU設計擴展SmartNIC應用市場。

藉由旗下半導體技術，Intel表示在5G網路技術持續投入發展，並且與印度電信業者Reliance Jio、德國電信 (Deutsche Telekom)、美國網路服務業者DISH Wireless，以及網路技術新創業者Cohere Technologies等維持深度合作，藉此擴展旗下網路技術應用範疇。

除了本身Xeon Scalable系列處理器，Intel目前也藉由Agilex FPGA架構處理器、Ethernet 800系列網路卡，搭配Intel網路平台與Smart Edge軟體服務，藉此建構網路服務系統，並且協助推動數位化轉型，以及工業4.0等應用發展，另外也預期可加速物聯網應用服務成長。

同時，Intel也強調過去在5G網路技術應用加碼投資，接下來也將持續擴展旗下5G網路技術應用可能性，其中包含人工智慧、邊緣運算與更龐大的雲端應用服務。

影片：https://youtu.be/ZvSR5QjVYOQ

資料來源：https://www.cool3c.com/article/162469

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By 台灣物聯網實驗室 IOT Labs

2021-03-08 16:45:22 有 1 人按讚

軟體吞噬硬體的 AI 時代，晶片跟不上演算法的進化要怎麼辦？

作者品玩 | 發布日期 2021 年 02 月 23 日 8:00 |

身為 AI 時代的幕後英雄，晶片業正經歷漸進持續的變化。

2008 年之後，深度學習演算法逐漸興起，各種神經網絡滲透到手機、App 和物聯網。同時摩爾定律卻逐漸放緩。摩爾定律雖然叫定律，但不是物理定律或自然定律，而是半導體業發展的觀察或預測，內容為：單晶片整合度（積體電路中晶體管的密度）每 2 年（也有 18 個月之說）翻倍，帶來性能每 2 年提高 1 倍。

保證摩爾定律的前提，是晶片製程進步。經常能在新聞看到的 28 奈米、14 奈米、7 奈米、5 奈米，指的就是製程，數字越小製程越先進。隨著製程的演進，特別進入10 奈米後，逐漸逼近物理極限，難度越發增加，晶片全流程設計成本大幅增加，每代較上一代至少增加 30%~50%。

這就導致 AI 對算力需求的增長速度，遠超過通用處理器算力的增長速度。據 OpenAI 測算，從 2012 年開始，全球 AI 所用的演算量呈現等比級數增長，平均每 3.4 個月便會翻 1 倍，通用處理器算力每 18 個月至 2 年才翻 1 倍。

當通用處理器算力跟不上 AI 演算法發展，針對 AI 演算的專用處理器便誕生了，也就是常說的「AI 晶片」。目前 AI 晶片的技術內涵豐富，從架構創新到先進封裝，再到模擬大腦，都影響 AI 晶片走向。這些變化的背後，都有共同主題：以更低功耗，產生更高性能。

更靈活

2017 年圖靈獎頒給電腦架構兩位先驅 David Petterson 和 John Hennessy。2018 年圖靈獎演講時，他們聚焦於架構創新主題，指出演算體系結構正迎來新的黃金 10 年。正如他們所判斷，AI 晶片不斷出現新架構，比如英國 Graphcore 的 IPU──迥異於 CPU 和 GPU 的 AI 專用智慧處理器，已逐漸被業界認可，並 Graphcore 也獲得微軟和三星的戰略投資支援。

名為 CGRA 的架構在學界和工業界正受到越來越多關注。CGRA 全稱 Coarse Grained Reconfigurable Array（粗顆粒可重構陣列），是「可重構計算」理念的落地產物。

據《可重構計算：軟體可定義的計算引擎》一文介紹，理念最早出現在 1960 年代，由加州大學洛杉磯分校的 Estrin 提出。由於太過超前時代，直到 40 年後才獲得系統性研究。加州大學柏克萊分校的 DeHon 等將可重構計算定義為具以下特徵的體系結構：製造後晶片功能仍可客製，形成加速特定任務的硬體功能；演算功能的實現，主要依靠任務到晶片的空間映射。

簡言之，可重構晶片強調靈活性，製造後仍可透過程式語言調整，適應新演算法。形成高度對比的是 ASIC（application-specific integrated circuit，專用積體電路）。ASIC 晶片雖然性能高，卻缺乏靈活性，往往是針對單一應用或演算法設計，難以相容新演算法。

2017 年，美國國防部高級研究計劃局（Defence Advanced Research Projects Agency，DARPA）提出電子產業復興計劃（Electronics Resurgence Initiative，ERI），任務之一就是「軟體定義晶片」，打造接近 ASIC 性能、同時不犧牲靈活性。

照重構時的顆粒分別，可重構晶片可分為 CGRA 和 FPGA（field-programmable gate array，現場可程式語言邏輯門陣列）。FPGA 在業界有一定規模應用，如微軟將 FPGA 晶片帶入大型資料中心，用於加速 Bing 搜索引擎，驗證 FPGA 靈活性和演算法可更新性。但 FPGA 有局限性，不僅性能和 ASIC 有較大差距，且重程式語言門檻比較高。

CGRA 由於實現原理差異，比 FPGA 能做到更底層程式的重新設計，面積效率、能量效率和重構時間都更有優勢。可說 CGRA 同時整合通用處理器的靈活性和 ASIC 的高性能。

隨著 AI 演算逐漸從雲端下放到邊緣端和 IoT 設備，不僅演算法多樣性日益增強，晶片更零碎化，且保證低功耗的同時，也要求高性能。在這種場景下，高能效高靈活性的 CGRA 大有用武之地。

由於結構不統一、程式語言和編譯工具不成熟、易用性不夠友善，CGRA 未被業界廣泛使用，但已可看到一些嘗試。早在 2016 年，英特爾便將 CGRA 納入 Xeon 處理器。三星也曾嘗試將 CGRA 整合到 8K 電視和 Exynos 晶片。

中國清微智慧 2019 年 6 月量產全球首款 CGRA 語音晶片 TX210，同年 9 月又發表全球首款 CGRA 多模態晶片 TX510。這家公司脫胎於清華大學魏少軍教授起頭的可重構計算研究團隊，從 2006 年起就進行相關研究。據芯東西 2020 年 11 月報導，語音晶片 TX210 已出貨數百萬顆，多模組晶片 TX510 在 11 月也出貨 10 萬顆以上，主要客戶為智慧門鎖、安防和臉部支付相關廠商。

先進封裝上位

如開篇提到，由於製程逼近物理極限，摩爾定律逐漸放緩。同時 AI 演算法的進步，對算力需求增長迅猛，逼迫晶片業在先進製程之外探索新方向，之一便是先進封裝。

「在大數據和認知計算時代，先進封裝技術正在發揮比以往更大的作用。AI 發展對高效能、高吞吐量互連的需求，正透過先進封裝技術加速發展來滿足。」世界第三大晶圓代工廠格羅方德平台首席技術專家 John Pellerin 聲明表示。

先進封裝是相對於傳統封裝的技術。封裝是晶片製造的最後一步：將製作好的晶片器件放入外殼，並與外界器件相連。傳統封裝的封裝效率低，有很大改良空間，而先進封裝技術致力提高整合密度。

先進封裝有很多技術分支，其中 Chiplet（小晶片／芯粒）是最近 2 年的大熱門。所謂「小晶片」，是相對傳統晶片製造方法而言。傳統晶片製造方法，是在同一塊矽晶片上，用同一種製程打造晶片。Chiplet 是將一塊完整晶片的複雜功能分解，儲存、計算和訊號處理等功能模組化成裸晶片（Die）。這些裸晶片可用不同製程製造，甚至可是不同公司提供。透過連接介面相接後，就形成一個 Chiplet 晶片網路。

據壁仞科技研究院唐杉分析，Chiplet 歷史更久且更準確的技術詞彙應該是異構整合（Heterogeneous Integration）。總體來說，此技術趨勢較清晰明確，且第一階段 Chiplet 形態技術較成熟，除了成本較高，很多高端晶片已經在用。

如 HBM 儲存器成為 Chiplet 技術早期成功應用的典型代表。AMD 在 Zen2 架構晶片使用 Chiplet 思路，CPU 用的是 7 奈米製程，I/O 使用 14 奈米製程，與完全由 7 奈米打造的晶片相比成本約低 50%。英特爾也推出基於 Chiplet 技術的 Agilex FPGA 系列產品。

不過，Chiplet 技術仍面臨諸多挑戰，最重要之一是互連介面標準。互連介面重要嗎？如果是在大公司內部，比如英特爾或 AMD，有專用協議和封閉系統，在不同裸晶片間連接問題不大。但不同公司和系統互連，同時保證高頻寬、低延遲和每比特低功耗，互連介面就非常重要了。

2017 年，DARPA 推出 CHIPS 戰略計劃（通用異構整合和 IP 重用戰略），試圖打造開放連接協議。但 DARPA 的缺點是，側重國防相關計畫，晶片數量不大，與真正商用場景有差距。因此一些晶片業公司成立組織「ODSA（開放領域特定架構）工作組」，透過制定開放的互連介面，為 Chiplet 的發展掃清障礙。

另闢蹊徑

除了在現有框架內做架構和製造創新，還有研究人員試圖跳出電腦現行的范紐曼型架構，開發真正模擬人腦的計算模式。

范紐曼架構，數據計算和儲存分開進行。RAM 存取速度往往嚴重落後處理器的計算速度，造成「記憶體牆」問題。且傳統電腦需要透過總線，連續在處理器和儲存器之間更新，導致晶片大部分功耗都消耗於讀寫數據，不是算術邏輯單元，又衍生出「功耗牆」問題。人腦則沒有「記憶體牆」和「功耗牆」問題，處理訊息和儲存一體，計算和記憶可同時進行。

另一方面，推動 AI 發展的深度神經網路，雖然名稱有「神經網路」四字，但實際上跟人腦神經網路運作機制相差甚遠。1,000 億個神經元，透過 100 萬億個神經突觸連接，使人腦能以非常低功耗（約 20 瓦）同步記憶、演算、推理和計算。相比之下，目前的深度神經網路，不僅需大規模資料訓練，運行時還要消耗極大能量。

因此如何讓 AI 像人腦一樣工作，一直是學界和業界積極探索的課題。1980 年代後期，加州理工學院教授卡弗·米德（Carver Mead）提出神經形態工程學的概念。經過多年發展，業界和學界對神經形態晶片的摸索逐漸成形。

軟體方面，稱為第三代人工神經網路的「脈衝神經網路」（Spike Neural Network，SNN）應運而生。這種網路以脈衝信號為載體，更接近人腦的運作方式。硬體方面，大型機構和公司研發相應的脈衝神經網路處理器。

早在 2008 年，DARPA 就發起計畫──神經形態自適應塑膠可擴展電子系統（Systems of Neuromorphic Adaptive Plastic Scalable Electronics，簡稱 SyNAPSE，正好是「突觸」之意），希望開發出低功耗的電子神經形態電腦。

IBM Research 成為 SyNAPSE 計畫的合作方之一。2014 年發表論文展示最新成果──TrueNorth。這個類腦計算晶片擁有 100 萬個神經元，能以每秒 30 幀的速度輸入 400×240pixel 的影片，功耗僅 63 毫瓦，比范紐曼架構電腦有質的飛躍。

英特爾 2017 年展示名為 Loihi 的神經形態晶片，包含超過 20 億個晶體管、13 萬個人工神經元和 1.3 億個突觸，比一般訓練系統所需的通用計算效率高 1 千倍。2020 年 3 月，研究人員甚至在 Loihi 做到嗅覺辨識。這成果可應用於診斷疾病、檢測武器和爆炸物及立即發現麻醉劑、煙霧和一氧化碳氣味等場景。

中國清華大學類腦計算研究中心的施路平教授團隊，開發針對人工通用智慧的「天機」晶片，同時支持脈衝神經網路和深度神經網路。2019 年 8 月 1 日，天機成為中國第一款登上《Nature》雜誌封面的晶片。

儘管已有零星研究成果，但總體來說，脈衝神經網路和處理器仍是研究領域的方向之一，沒有在業界大規模應用，主要是因為基礎演算法還沒有關鍵性突破，達不到業界標準，且成本較高。

附圖：▲ 不同製程節點的晶片設計製造成本。（Source：ICBank）
▲ 可重構計算架構與現有主流計算架構在能量效率和靈活性對比。（Source：中國科學）
▲ 異構整合成示意動畫。（Source：IC 智庫）
▲ 通用處理器的典型操作耗能。（Source：中國科學）

資料來源：https://technews.tw/2021/02/23/what-to-do-if-the-chip-cannot-keep-up-with-the-evolution-of-the-algorithm/?fbclid=IwAR0Z-nVQb96jnhAFWuGGXNyUMt2sdgmyum8VVp8eD_aDOYrn2qCr7nxxn6I

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Agilex ; Scout Mini AgileX Scout Mini. Scout Mini · $6,900.00 ; Tracer AGV AgileX Tracer AGV · Tracer AGV · $6,900.00 ; Scout 2.0 AgileX Scout Unmanned Ground ...

#31. Products - Development Boards - Intel Agilex System on Module

Features. Intel 10nm Agilex AG014 FPGA with P-Tile and E-Tile transceivers; 16 transceivers with up to 28.9Gbps NRZ or 8 up to 57.8Gbps PAM4 ...

#32. AgileX Robotics - LinkedIn

AgileX Robotics | 3259 followers on LinkedIn. AgileX Robotics is a professional research and industrial mobile robot manufacturer. | Founded in 2016, AgileX ...

#33. 性能巅峰：Agilex FPGA架构强化全解读 - 知乎专栏

在今年的FPGA国际研讨会（ISFPGA'20）上，英特尔发表了一篇名为《Architectural Enhancements in Intel Agilex FPGAs》的论文，它在技术层面详细介绍 ...

#34. Intel Agilex SoC Development Kit

Intel Agilex F-Series FPGA, 1400 KLE, 2486A package integrate the quad-core Arm Cortex-A53 processor. On-board 8 GB DDR4 memory. On-board JTAG Intel FPGA ...

#35. Agilex Fragrances

Agilex Fragrances is a leading Fragrance Manufacturer and provider of custom fragrances, scented compounds, and delivery systems serving mid-sized customers.

#36. Intel Agilex: 10nm FPGAs with PCIe 5.0, DDR5, and CXL

For users familiar with Intel's FPGA family, the new Agilex portfolio is a generational upgrade over the current Stratix 10 family. The new ...

#37. Intel Launches Intel Agilex 7 FPGAs - Inside HPC

“Intel's Agilex 7 with F-Tile is loaded with transceivers that deliver more flexibility, bandwidth and data rate performance than any other FPGA ...

#38. With Agilex, Intel Gets A Coherent FPGA Strategy

Essentially, Agilex is a heterogeneous package of logic, memory, and interfaces that can connect an FPGA core (which includes a configurable DSP ...

#39. Intel's Agilex FPGA family targets data-intensive workloads

The Agilex family is the first line of FPGAs developed from the ground up in the wake of Intel's $16.7 billion 2015 acquisition of Altera. It's ...

#40. Intel Agilex 7 with R Tile Launched Integrated PCIe Gen5 and ...

The new Intel Agilex 7 with R-Tile provides hardened PCIe Gen5 and CXL IP to accelerate bringing new solutions to market.

#41. 英特尔Agilex™ F系列SoC FPGA 开发套件产品介绍-锐单电子商城

英特尔® Agilex™ F系列FPGA开发套件是一个完整的设计环境，包含开发Intel Agilex FPGA设计所需的硬件和软件。该板具有各种外设和存储器接口，支持开发Intel Agilex F ...

#42. 英特尔Agilex®7FPGAR-Tile，已量产！- - 电子工程专辑

英特尔Agilex ® 7 FPGA采用了异构多芯片架构，其中位于中心位置的FPGA芯片与收发器芯粒通过英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）封装技术相连。

#43. Intel Introduces Agilex M-Series FPGAs - HPCwire

Intel Introduces Agilex M-Series FPGAs · The industry's highest memory bandwidth for an FPGA. · The industry's highest DSP compute density in an ...

#44. Intel shipping Agilex 7 FPGA with R-Tile - Electronics Weekly

Intel is shipping production-qualified volumes of the Intel Agilex 7 FPGA with the R-Tile chiplet and PCIe 5.0 and CXL capabilities.

#45. FPGA y FPGA de sistema integrado con chip Intel® Agilex™ 7 ...

Las FPGAs Intel® Agilex™ 7 serie F con capacidades de DSP avanzadas están optimizadas para aplicaciones en el centro de datos, redes e informática ...

#46. 英特尔发布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

【TechWeb】5月24日消息，英特尔可编程解决方案事业部近日宣布，符合量产要求的英特尔Agilex®7 R-tile正在批量交付。该设备是首款具备PCIe 5.0和CXL ...

#47. Agilex Fragrances - MidOcean Partners

Agilex specializes in the development and production of functional fragrance compounds which it sells to consumer and industrial products manufacturers for use ...

#48. 英特尔发布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

英特尔可编程解决方案事业部近日宣布，符合量产要求的英特尔Agilex® 7 R-tile正在批量交付。该设备是首款具备PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同时这款FPGA ...

#49. AgileX Robotics Top 10 #Robots #Chassis that can help you ...

AgileX Robotics Top 10 #Robots #Chassis that can help you with various kinds of applications development and mobile platform solution.

#50. Agilyx: Plastic Recycling Technologies – Chemical Recycling

Agilyx plastic recycling technologies unlock the value of plastic waste on a global scale. Our technology enables partners to join the circular economy.

#51. Chiplet-Based FPGA Tackles CXL | Electronic Design

Intel's Agilex 7 with R-Tile support works with PCIe 5.0 and CXL.

#52. Intel lanceert eerste Agilex-FPGA's met PCIe 5.0 en CXL

Intel heeft de nieuwe Agilex 7-fpga aangekondigd die gebruik maakt van de R-Tile. Elk van deze chiplets levert ondersteuning voor pcie 5.0 ...

#53. 英特尔Agilex 7 FPGA R-Tile现已量产 - 人工智能实验室

随着市场上对带宽的要求不断增加，对更快、更灵活的设备的需求也日益迫切。而于近期推出的英特尔Agilex 7 FPGA R-Tile，凭...

#54. Envíos Internacionales, Logística Internacional ÁgilEx

ÁgilEx es una empresa de logística internacional experta en envíos internacionales y transporte de Mercancía. Gracias a su amplia ...

#55. Intel Unleashes 56-Core Xeon, Optane DC Memory, Agilex ...

Intel is launching a fresh salvo of products in the Xeon Scalable, Optane DC Memory, Agilex FPGA, and Ethernet 800 series targeting ...

#56. 灵活可编程的英特尔Agilex 7 R-Tile FPGA开始批量交付-IT业界

5月24日消息，英特尔可编程解决方案事业部近日宣布，他们的最新产品英特尔Agilex®7R-tileFPGA已经开始批量交付。这款FPGA是一种灵活可编程的解决方案 ...

#57. Intel выпустила новый FPGA-чип для обработки сетевого ...

Предыдущая модель Agilex выпускалась с интерфейсом PCI Express 4.0 и изготавливалась по процессу с масштабом 14 нм. Новая модель поддерживает ...

#58. Intel released the first Agilex 7 FPGA R-Tile that supports PCIe ...

(ChinaIT.com News) Recently, Intel Programmable Solutions Division announced that Intel Agilex® 7 R-tiles that meet mass production ...

#59. AGILEX EXPRESS S.A.S. - Fundación Red de Árboles

La empresa AGILEX EXPRESS S.A.S, en su misión de responsabilidad social empresarial (RSE) sembró en Cota - Cundinamarca, 25 árboles; recordándonos que este ...

#60. R&S SMC100A射频信号发生器适合于测量有高功率输入要求的 ...

英特尔Agilex® 7 FPGA R-Tile现已量产，为CPU提供行业领先的带宽; 英特尔发布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile; R&S FPC1500频谱 ...

#61. 英特尔发布首款支持PCIe 5.0和CXL 2.0标准的FPGA芯片

5月23日，英特尔宣布发布首款支持PCIe 5.0和CXL 2.0功能的Agilex 7 FPGA R-Tile，现正批量交付中。

#62. Quartus ii 9 下载2023 - hyrsizev.online

進一步瞭解全新、全面的Intel Agilex FPGA產品群組很抱歉，目前無法提供這項服務。請稍後再試一次（錯誤CVT01） ·quartus ii 90 安装教程安装教程破解教程使用说明 ...

#63. Quartus ii 9 下载2023 - huvsaet.online

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#64. 2023 Quartus ii 9 下载

#65. Circuit Digest - Electronics Engineering News, Latest Products ...

Intel Agilex 7 FPGA. May 24, 2023. Intel Launches Intel Agilex 7 FPGA with Revolutionary R-Tile Chiplet and Unparalleled PCIe 5.0 and CXL Capabilities.

#66. Global Aroma Chemicals Market Size, Share, Forecast 2021

... Kao Corporation, Symrise, BASF, Takasago International Corporation, Agilex Flavors & Fragrances, AromaTech International and others.

#67. Deals, Launches and Products, in the wireless industry - Rethink

Intel has launched the Agilex 7 FPGA, the first such reprogrammable chip with PCIe 5.0 and CXL (Compute Express Link memory) interfaces.

#68. Storage news ticker – May 26 - Blocks and Files

Intel is volume shipping the Agilex 7 FPGA with the R-Tile chiplet. This FPGA is the first with PCIe 5.0 and CXL capabilities and the only ...

#69. FedEx | Entrega exprés, servicios de mensajería y envíos

Elige el servicio de envío que mejor se adapte a tus necesidades con FedEx. Ya sea que necesites un servicio de mensajería con entrega al día siguiente, ...

#70. Update: China may Win in AI Computing - Design And Reuse

intel-agilex-7-fpga-r-tile-pcie-5- · Intel Launches Agilex 7 FPGAs with R-Tile, First FPGA with PCIe 5.0 and CXL Capabilities. Tuesday May.

#71. Quartus vga

The Intel® Agilex™ FPGA family leverages heterogeneous 3D system-in-package (SiP) technology to integrate Intel's first FPGA fabric built on 10 nm SuperFin ...

#72. GeForce RTX 4060 Ti AERO OC 8G, sommes-nous devant l ...

Intel annonce le FPGA Agilex 7 avec R-Tile. 24/05/2023. Radeon RX 7600 8 Go MBA · Radeon RX 7600, AMD veut frapper vite et fort. 24/05/2023.

#73. HPE系列服务器配件热销电话18511394191 - 中关村在线

英特尔Agilex 7 FPGA R-Tile现已量产，为CPU提供行业领先带宽. 1 05.25. 英特尔Agilex 7 FPGA R-Tile现已量产，为CPU提供行业 ...

#74. 详解FPGA：人工智能时代的驱动引擎 - Google 圖書結果

图1-22 Agilex FPGA的ALM结构图1-23 Agilex的布线节点(图片来自英尔) Agilex还对FPGA的布线单元进行了重设计,如图1-23 示。其中,DIM(Driver Input Mux)、LIM(Logic ...

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... Mica R. Endsley SA Technologies Forest Hill, Maryland Walton John Page Agilex Chantilly, VA Taha Kass-Hout Atlanta, GA CoNTENTS 4.1 Introduction.

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#77. 인텔, R-타일 내장 '애질렉스7' FPGA 출시 - 아이티데일리

[아이티데일리] 인텔 프로그래머블 솔루션 그룹은 R-타일이 내장된 인텔 애질렉스 7(Intel Agilex 7)을 양산 및 출하한다고 25일 밝혔다. 애질렉스7은 ...

#78. DHL Ecuador

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#79. Подбор шин для Chevrolet suburban в Хасанском районе

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#80. Commentaria et disputationes in epistolam D. Pauli ad ...

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