#電源管理 #穩壓器 #PMBus
【微型化元件讓 PCB 背面大有可為】
印刷電路板 (PCB) 背面常受到嚴苛的高度限制、無法佈設零組件,因此,業者多會選擇在正面安裝元件;PCIe、ATCA (先進電信運算架構)、光學 I/O 和 RAID 是受限於 PCB 背面垂直高度的典型應用,但其正面已遍佈 FPGA ASIC 微處理器、收發器、記憶體、連接器和 DC/DC 穩壓器,十分擁擠。
所幸受惠於微型化技術,當穩壓器被超薄型模組取代,部分功能器件就可被移至背面,以便為 PCB 正面多釋放一些面積、安放更多數位硬體,例如:記憶體及較大的 FPGA 附加連接器等。具電源管理功能的超薄型穩壓器可實現電源數位配置和監視,而 PMBus 介面是騰出安放空間的捷徑。
此外,FPGA 或處理器的熱耗非常大,需要散熱片或液體冷卻板,這對於位於高功率數位 IC 附近的元件又新添高度限制,可能因此浪費珍貴的 PCB 空間。與高功率數位 IC 高度相似的超薄型模組,甚至可共用一個散熱片;多個並聯還可僅靠輸入和輸出電容器,就能提供較高的輸出功率。
最佳的 DC/DC 設定點準確度、遙測回讀準確度性能、出廠預設的 EEPROM 選項以及隨插即用亦是關注焦點——可讓系統在有限持續時間內專注於輸出電壓和電流等參數的數位化,以迅速獲取最新的回讀數據,並在需要時自行設定 EEPROM 設定值。
演示視頻:
《Linear:具電源系統管理功能的超薄型 µModule 穩壓器》
http://www.compotechasia.com/a/CTOV/2018/1010/40045.html
延伸閱讀:
《LTM4638 µModule 穩壓器》
https://www.digikey.tw/zh/product-highlight/l/linear-tech/ltm4638-umodule-regulator?dclid=COnUg-734eQCFUGXlgod3ocN2A
#亞德諾ADI #凌力爾特LTC #µModule #LTM4686 #LTM4638
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焦點新品:
12 A 及 15 A 腳位相容 μModule 穩壓器採用 6.25 mm × 6.25 mm BGA 封裝,以電感器做為散熱片
ADI 的 Power by Linear™ LTM4626 和 LTM4638 , 20 VIN μModule® (電源模組)穩壓器採用 3D 封裝,也被稱作元件封裝 (COP) 。電感器外露於元件頂部。利用電感器的溫度梯度,來自 MOSFET 內部的熱量可傳遞到電感器,之後傳送至空氣或散熱片。
主要特性
完整方案 < 1 cm2 (單面 PCB) 或 0.5 cm2 (雙面 PCB)
3.87 mm (LTM4626) 及 5.02 mm (LTM4638) 封裝高度
寬廣輸入電壓範圍 : 3.1 V 至 20 V
0.6 V 至 5.5 V 輸出電壓
LTM4626詳情:
https://goo.gl/T9SNYA
LTM4638
https://goo.gl/BYFBFv
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