《舊文複習》QFN (Quad Flat No leads,四方平面無引腳封裝)的優點是體積小,足以媲美CSP(Chip Scale Package)封裝,而且成本也相對便宜,IC的生產製程良率也蠻高的,還能為高速和電源管理電路提供較佳的共面性以及散熱能力等優點。此外,QFN封裝不必從四側引出接腳,因此電氣效能更勝引線封裝必須從側面引出多接腳的SO等傳統封裝 IC。
qfn package 在 QFN/DFN Application Note - 技術支援- 晶致半導體 的相關結果
QFN /DFN (Quad Flat No-Lead/Dual Flat No-Lead)是使用傳統導線架(Lead frame)且接近晶片尺寸封裝件(CSP ,Chip Size Package)之一種先進的塑膠封裝件。 ... <看更多>
qfn package 在 QFN封裝在SMT組裝的焊接品質| 電子製造 - 工作狂人 的相關結果
QFN (Quad Flat No leads,四方平面無引腳封裝)在現今電子業界的IC封裝當中似乎有越來越普遍的趨勢,QFN的優點是體積小,足以媲美CSP(Chip Scale Package)封裝,而且 ... ... <看更多>
qfn package 在 DFN/ QFN - 華泰電子股份有限公司 的相關結果
QFN 是四邊有腳且其腳高度小於0.025mm以下, 產品總高為1.0mm以下, 0.8mm以上之產品稱為Thin Profile Quad Flat No lead package (TQFN)。產品總高0.8mm以下之產品稱 ... ... <看更多>