高盛外資分析師去年講 #聯電(2303)也神準,
今年能否再來一次?
隊長幫同學們整理,聯電法說會一點基本資料,
給大家參考~
✔️大和:聯電法說會摘要2021.07.28
公司強調(以下內容好像在聽台積電(2330))5G、DT、IoT、EV mega trend龍系金A!真的沒有看到景氣/需求轉折,目前每個製程都滿的不得了,N28占比將持續提高(EBITDA GM較高推升整體毛利率),再加上漲價反應公司價值,不論是營收、GM都將繼續成長,目前訂單能見度已到2022年底,需求成長> 供給成長趨勢不變。
Q2營收509億元(季增8%、年增15%);GM 31.3%、OPM 22.2%。N22/28占營收比20%,產能利用率100%+,EPS 0.98元,wafer出貨片數(8”)2.4m。
Q3 guidance:出貨量成長1%qq、價格增加6%qq、GM mid 30%、UTR 100%+。
2021 capex重申$2.3b,未來2年折舊每年下滑<5%,2Q23 P6廠建廠主要費用會提在2022年,2021年只有一點點。 Opex ratio維持在30%營收,絕對金額會增加但嚴控比率。
2021年、2022年靠去瓶頸擠出3%/6%yy產能。2021漲價預估10%~13%(mix+漲價),2022年強勁需求持續。
✔️元大投顧:聯電Call Memo 2021.07.28
1.重點摘要:
● 2021年Q3/2021年財測:晶圓出貨增加1%~2%,美元計ASP增加約6%,GM~35%,CUR 100%,2021年Capex 維持2.3 US bn。
● 全部製程的產能都已經滿載,CUR都超過100%。28nm需求很好,長期會讓EBITDA margin有提升空間(28nm相比其他製程有更高的EBITDA margin),也會讓GM有提升空間。
● 2021年產能可以增加3%,2022年還可以再增加6%。2021年Q2 ASP增加是調漲價格和產品組合改善各占一半,021年Q3 ASP增加主要是因為12”和8”調漲價格。
2.營運概況與展望:
● 2021年Q2 營運成長來自5G採用率提升和數位轉型,CUR超過100%,ASP增加約5%,晶圓出貨量增加約3%。28nm應用未來將持續增加,包含4G/5G相關產品、數位電視等。
● 2021年Q3營運動能來自5G和EV,晶圓出貨和ASP都將再增加,12”和8”產能緊缺將持續,毛利率將因為產品組合改善和漲價,仍有再提升空間。除了28nm外,聯電22nm營收比重也將提升,主要來自OLED DDI、RFSOI和Image application。
● 12吋產能增加,約當8吋產能3Q21約增加1%。季產能為2,387千片,相較2Q21的2,370千片增加。
● 2021年Q3/2021年財測:晶圓出貨增加1%~2%,美元計ASP增加約6%,GM~35%,CUR 100%,2021年Capex 維持2.3 US bn。
3. Q&A:
Q1:28nm和40nm似乎很緊,P6的產能可以選擇哪些?
A1:P6的產能主要28nm,但未來可以升級到22nm。除了28nm以外也有一些40nm的產能。Capex會很謹慎,會確保有客戶支持。
Q2:價格看法?
A2:不評論價格。2021年Q4需求仍會很強勁,客戶也意識到產能的重要。新的green field fab建置需要2年,2020年~2025年晶圓代工將因為5G、HPC、EV、IoT而快速成長。關於價格回落部分,不評論價格,但會透過現在產能緊缺的機會調整好產品組合。
Q3:LTA?
A3:LTA讓新產能可以維持健康的CUR,細節不便透漏,但LTA有很嚴謹的規畫,確保UMC營運成長。
Q4:股利政策?
A4:Pay out ratio不小於60%,股利發放跟著EPS成長一起增加。
Q5:GM?
A5:主要是漲價和產品組合變好,未來LTA會保障2023年P6的營運。
Q6:P6以外的ASP在down cycle怎麼辦?
A6:還沒看到其他產能價格有回落,但已經準備好應對這些狀況,不能保證未來沒有下降循環,聯電會持續優化產品組合。
Q7:28nm和14nm有tech gap嗎?
A7:對於自己有的製程競爭力有信心。客戶能接受漲價也是因為聯電的產品有競爭力。
Q8:中國廈門廠狀況,有擴產28nm的計畫嗎?
A8:長期GM、OPM、ROE展望? 廈門26.5K/wpm的產能已經滿載。GM會因為產品組合和價格影響,會持續改善毛利率。
Q9:28nm營收比重還有提升空間嗎?45nm營收比重是不是會下滑?A9:全部製程的產能都已經滿載,CUR都超過100%。28nm需求很好,長期會讓EBITDA margin有提升空間(28nm相比其他製程有更高的EBITDA margin),也會讓GM有提升空間。
Q10:2021年Q3 ASP增加6%是來自哪?
2021年Q2 ASP增加是調漲價格和產品組合改善各占一半,2021年Q3 ASP增加主要是因為12”和8”調漲價格。
Q11:福建晉華對財務有影響嗎?
A11:沒有。
Q12:去瓶頸能增加的產能有多少?
A12:2021年產能可以增加3%,2022年還可以再增加6%。
Q13:P6主要是28nm和22nm而已嗎?未來可以升級到14nm?
A13:可以升級到14nm。P6擴產選擇28nm聯電認為會是正確的選擇,根據客戶的反饋,28nm未來需求會很強。目前還沒有看到14nm應用有大幅度成長,未來如果有好的時機不會排除切入。
Q14:日本12M廠GM?
A14:GM會in line公司平均。
Q15:對於到2022年的需求看法?
A15:已經掌握2022年的實質需求,會持續和客戶密集溝通,雖然每個客戶有不同面向,但整體因為EV、5G等大趨勢帶來的強勁需求沒有改變。
Q16:ASP增加加速(2021年Q1 3%、2021年Q2 5%、2021年Q3 6%),2021年ASP會增加多少?
A16:2021年ASP目標增加10%~13%。2021年Q4需求結構性增加仍會持續。
Q17:Capex明年也是2.3 US bn水準嗎?
A17:P6會使用3.X US bn Capex,ramp時間會在2023年Q2。2022年的Capex會再之後給guidance。
Q18:客戶為何要從8”轉到12”?
A18:正常的migration會因為技術進步而發生,現在如果要為了產能而把8”轉到12”效果會很小,因為所有製程產能都很緊。
Q19:車用營收占比?未來會占多少?GM和公司平均相比?
A19:目前占比10%以下。車用營收相比去年增加20%,因應緊急需求。車用GM會有合理的ASP水準。
Q20:車用要什麼時候會超過10%?
A20:EV是很重要的成長動能,silicon content會持續增加,未來後勢看好,對於何時超過10%要邊走邊看,絕對金額會持續成長。
Q21:公司平均GM增加太快了,P6 margin會不會比公司平均低?
A21:長期會達到公司平均。
Q22:5G需求來自?
A22:5G會帶動WiFi 6、ISP、OLED DDI等應用成長,MCU和PMIC也會隨後跟上。
Q23:最近GM增加太快了,長期GM展望如何?
A23:會因為價格和產品組合增加GM,長期GM仍會持續改善,但無法給guidance,因為這相當於給ASP guidance。
Q24:CUR怎麼達到100%以上的?
A24:其實是100%,寫100%+是想表示產能利用率真的很高。
Q25:2023年折舊狀況?
A25:現在很難預測,設備的lead time很長,不確定性因素仍多。
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silicon wafer 在 COMPUTEX TAIPEI Facebook 的最讚貼文
COMPUTEX Opening Keynote by Intel Promoting Innovation Unleashed
Johnston Holthaus, Executive Vice President and Chief Revenue Officer, provided a firsthand look at how the strategies of new CEO Pat Gelsinger, along with the forces of a rapidly accelerating digital transformation, are unleashing a new era of innovation at Intel — right when the world needs it most.
Pat Gelsinger, Intel CEO, mentioned:
📌 Intel is unmatched in its depth and breadth of software, silicon and platforms, packaging and process with at-scale manufacturing. Intel is uniquely suited to innovate around the four key superpowers driving digital transformations: Cloud, connectivity fueled by 5G, artificial intelligence, and the intelligent edge. The company has been working diligently with their partners to increase output to meet demand.
📌 Intel has doubled their internal wafer capacity in the past four years. The Integrated Device Manufacturer, or “IDM” model gives Intel flexibility to address the dynamic market.
▶️Replay this keynote
https://www.youtube.com/watch?v=ATz4TPWdVbk&t=136s
#BeThere
#GetReady
#SeeYouOnline
#COMPUTEXVirtual
silicon wafer 在 辣媽英文天后 林俐 Carol Facebook 的最佳解答
最近許多報導台灣的國際新聞都反覆提到 “Chipageddon” 這個字,是不是看起來很眼熟?同時又覺得怪怪的?
你沒猜錯,就是Armageddon喔!其實”Armageddon” 這個字的意思是《聖經》中所說的「世界末日善惡決戰的戰場」,而前面再加上晶片 (chip) 變成 “Chipageddon”,就是晶片的末日之戰!也可以當作我們最近常講的「全球晶片荒」的意思。
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📰 俐媽新聞英文—台灣晶片短缺篇:
- voluminous (a.) 大量的;龐大的
- churn out (ph.) 大量生產
- modest (a.) 不大不小的
- wafer-fabrication 晶圓加工,製造
- account for (ph.) 佔⋯百份比
- batter (v.) 衝擊
- automaker (n.) 汽車製造業 [美式用法]
- exempt from (ph.) 免除
- stoppage (n.) 停工
- stave off (ph.) 擊退;趕走
- pinch (n.) 緊缺,匱乏
- scarcity (n.) 匱乏;蕭條
- dearth (n.) 缺乏,不足
- halt (v.) 終止
- voracious (a.) 胃口很大的;狼吞虎嚥的
- wafer (n.) 電子晶圓;晶片
- etch (v.) 光刻
- rinse (v.) 沖洗
- think tank 智庫
- bloc (n.) 聯盟(常代指「歐盟」)
- shortfall (n.) 不足;差額;赤字
- jitter (n.) 恐慌;緊張不安
- linchpin (n.) 關鍵
- replenish (v.) 把⋯裝滿
- slash (v.) 大幅度削減
- foundry (n.) 鑄造廠
- lopsided (a.) 片面的;不對等的
- silicon (n.) 矽 [化學用語]
- reappear (v.) 再出現,重新顯露
- hydraulic (a.) 水力學
🗞 新聞來源:
《The Wall Street Journal》https://www.wsj.com/articles/the-chip-shortage-is-bad-taiwans-drought-threatens-to-make-it-worse-11618565400
《BBC News》
https://www.bbc.com/news/world-asia-56798308
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缺水真的是個大危機,
大家一起努力好嗎?
以上感謝欒為學長整理提供🙏🏻
#俐媽新聞英文
#俐媽新聞英文晶片短缺篇
#俐媽新聞英文缺水篇
#台大明明的孩子一起保育水資源吧
silicon wafer 在 ThinkView Youtube 的最讚貼文
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