#物聯網IoT #通訊 #無線感測網路WSN #Sub-G #IEEE802.15.4 #Wi-SUN #6LowPAN #閘道器Gateway #樹莓派RaspberryPi #微控制器MCU
【星狀拓樸,讓集中控管更簡便、有效率】
網路拓樸 (Topology) 連接方式是建置物聯網 (IoT) 平台的重要考量之一。對於意在「集中控管」、而非各個終端裝置的智慧互連應用來說,星狀 (Star) 拓樸架構相對較具效率且容易維護,適用於建築結構安全/自動化系統、智慧物流/後勤零售、電動車/不斷電系統 (UPS) 電池容量、工廠設備維護,以及智慧農業的溫度/濕度/照度/二氧化碳/土壤酸鹼度等監測和預警。
將感測、採集到的資料透過射頻 (RF) 傳送至閘道器 (Gateway),可進一步整合各式雲端資源做更多延伸應用。由 MikroBus「隨插即用」感測器模組,加上 ARM- based 低功耗微控制器 (MCU)、Sub-G RF 收發器——含日本 ISM 920MHz 頻段,以及晶片天線所組成的感測節點 (Sensor Node),搭配集成樹莓派主板、無線感測網路 (WSN) 和 Sub-G RF 模組的閘道器——支援多項 IEEE 802.15.4 標準,包括先前介紹過的 Wi-SUN 和 6LowPAN 協定,就能迅速實現 IoT 概念。
演示視頻:
《ADI Fast start IoT 的 WiSUN 物聯網平台》
http://www.compotechasia.com/a/CTOV/2017/1015/36931.html
#亞德諾ADI #ADF7023-J #ADuCM3029 #安馳科技ANSTEK
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CES 2017: 高通推新物聯網連接平台與擴充Wi-Fi SON功能
【CTIMES 廖家宜 報導】 2017年01月09日 星期一
全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司在今年2017 CES國際消費性電子展中再添兩項QualcommR Network關鍵性重要技術,消費者對網路永無止境的需求造成了網路複雜度與期待值不斷升高,高通技術公司推出QualcommR Network IoT Connectivity平台套組,用來建置在各種物聯網裝置、物聯網中樞、以及網路閘道器之中,以集中與管理複雜又多元化的連接技術和生態系統。此外,高通技術公司進一步擴充其獲獎的QualcommR Wi-Fi Self Organizing Network(SON)解決方案的功能,協助確保網路最佳管理。
高通技術公司產品管理部門副總裁Gopi Sirineni表示,Qualcomm Network持續重新定義連接經驗,讓跨裝置與技術上的連接都能維持簡單、高品質以及一致性。IoT Connectivity平台以及擴充後的Wi-Fi SON功能,其設計目的是直接解決物聯網中最基本的連接挑戰的承諾,並確保將各項創新成果應用於有線與無線網路之中。
由於物聯網服務與智慧家庭終端裝置的成長,目前在各種連接技術、通訊協定、以及軟體框架之間的衝突,導致各廠產品之間無法相容而衍生出許多彼此不相貫通的孤島(Island)現象。基於高通技術公司過去如QCA401x與QCA4531等以裝置為中心的物聯網解決方案的成功,高通物聯網連接平台(Qualcomm Network IoT Connectivity Platform)是首次被設計用來協助確保Wi-Fi、藍牙、CSRmesh?、以及各種802.15.4技術能在同一個網路中並存且同步運行。
此外該平台還支援先前發表的通訊協定、雲端服務、以及軟體框架,讓平台得以扮演通用轉譯器的角色。藉由串連過去各立山頭的產品組合與產業生態系,高通物聯網連接平台不僅大幅降低網路的複雜性,更解決製造商、開發商、以及消費者切割分化的挑戰。。
此外,針對Wi-Fi SON功能擴充部分,自Wi-Fi SON一年前推出以來,引領業界邁向分散式網路系統,激起一波顛覆浪潮。分散式網路提供無死角的Wi-Fi,藉由簡易用戶引導來進行自動化管理以及其他獨特功能,據高通技術公司表示,現今市面上所有採用分散式網路架構的產品皆使用Qualcomm Network的解決方案,包括本次2017年國際消費性電子展(CES 2017)中所發表的網路產品。
藉著眾多產品現今支持分散式網路,加上各界對於Wi-Fi SON為網路所帶來價值的體認,高通技術公司再宣佈擴充Wi-Fi SON的功能,包括支援有線與固網網路,這項更新讓網路安裝可依附於先前宣布升級的PLC電力輸送線路或乙太網路之上,運用相同的創新功能,不受目前所使用的Wi-Fi SON所定義的網路傳輸中介規範限制。
以及,擴大支援多重跳接式中繼點網路拓撲。高通解釋,大多數住家適合採用星狀拓撲(Star Topology),但在許多環境(多樓層或牆壁較厚的建築)中,則比較適合採用多重跳接式中繼點的拓撲架構。而多重跳接式中繼點的拓撲架構屬於網狀組態,將之納入到Wi-Fi SON,目的是能夠讓Wi-Fi SON成功的被更廣泛使用。
此外,高通技術公司亦擴大支援各種架構,包括MIPS為基礎的系統方案。高通表示,QualcommNetwork IoT Connectivity平台以及高通Wi-Fi SON擴充功能,目前都已整合到高通技術公司針對網路基礎建設所推出的Wi-Fi解決方案包括網路路由器與閘道器之中,Qualcomm Network IoT Connectivity平台亦於高通技術公司的物聯網裝置以及網路集線器解決方案產品組合中提供。
附圖:高通推新物聯網連接平台,透過虛擬無縫連接技術功能整合以簡化跨裝置與技術使用。
資料來源:https://www.ctimes.com.tw/…/eco…/Qualcomm/1701091112X8.shtml
star topology 在 智慧家庭實驗室-智家嚴選 Facebook 的最讚貼文
<趨勢觀察> 低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)在至智能家居的應用發展機會與瓶頸
Apple在FCC申請的iBeacon新裝置 - Apple iBeacon - 曝光了,Apple準備自己做iBeacon Gateway,是不是代表Apple開始要動手做硬體搞BLE-based Smart Home Solution?
Apple一直以來力推BLE(Bluetooth Low Energy or Bluetooth Smart),且一直謹守不把NFC晶片置入iOS裝置的策略,其目的就是要扶植BLE,而同時看好BLE的也不只Apple,比如幾個月前Samsung也正在研究同樣基於BLE發展的服務名為Flybell,目的也是要借其全球手機硬體的銷量,推廣類似iBeacon的服務,而Apple Store目前在店內使用的BLE Gateway則是Qualcomm Gimbal,至少我們知道一件事,就是Apple iBeacon的第一單生意應該是來自自家的零售店吧^^
BLE在商用領域的應用模式很清晰,其微型定位(In-Store Location)、微資料傳輸以及低功耗的功能主軸已經被廣泛看好,這部份就不贅述了,然而,BLE是否真的適合智能家居,或者換句話說BLE是不是能取代Zigbee/Z-wave這些現存的無線傳輸協定,甚或者只是互補的作用?
從BLE的技術來看,簡單來說其相較於Zigbee/Z-wave的優勢是定位,而劣勢是組網能力,BLE只支持一對一(One-to-One)或者一對多的星型拓墣(Star Topology),裝置不能在同一網路中同時做Master與Slave,不似雙Z協定支持網狀拓墣(Mesh Network),每個裝置都可同時接收與發送訊號,組網能力較BLE強很多。
因此其優勢就是倚靠其定位能做距離感測應用(Proximity Application),BLE可以分辨裝置目前是很近、兩米或者五米的差別,這在使用者行為應用上與Zigbee/Z-wave就有很大的不同了,比如很靠近、兩米、五米的行為就大不相同,舉個客廳的例子,離電視很近,電視自動跳出設定模式,離兩米就可能是要看電視,智能電視就會播出使用者想看的內容,離五米就是路過或者準備出門,電視應該在螢幕上顯示天氣訊息,諸如此類的應用,與Zigbee/Z-wave只有資料傳輸的功能大大的不同。
而其發展的限制也來自於主控裝置的選擇,您出門Shopping會帶手機接收訊息,但您在家裡怎麼可能隨身帶著手機?這就是一個應用上的大問號,由此推斷最有可能實現BLE-based Smart Home的控制並不是手機,而是穿戴式裝置,但這裝置還沒出現就是了...
總結:
- BLE的定位功能在智能家居的確有其發展的特殊性,也可以利用其他無限協定裝置彌補其組網能力不足的部份。
- Apple是否會開始投入硬體尋求最好的用戶體驗,正如其死敵Google的策略一般,iBeacon Gateway的後續發展值得觀察。
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2013年3月31日までに1000曲動画UP目指し、毎日更新中!!!
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吉田拓矢Official Blog
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品番:YZOC-2016
http://tower.jp/item/3026338/%E3%83%9...
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