明年才有新版Zen 3,代表AM4腳位還能繼續撐?!
【PCDIY!科技情報:間接證實今年不會有Zen 4處理器?! AMD確定會在年底開始生產3D Chiplets的Zen 3處理器】
http://www.pcdiy.com.tw/detail/20309
#AMD #Zen3 #CPU
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Zen 4 是 5 奈米製程,也會有新內顯,使用下世代腳位
Zen 3 改進型微架構,6 奈米製程,會用 DDR5,但不會使用 AM4 腳位,更多資料整理後再跟大家聊聊~~~
#UH #AMD #ZEN3 #ZEN4 #RYZEN #CPU #Rumor #謠言
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幻彩鑽石切割,TR4全覆蓋真幸福!銀欣 IceGem 360 ARGB 水冷散熱器。
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-- AMD將在今年下半年推出代號Raphael的Zen 4架構處理器,屬於Ryzen 7000系列,同時也是首款使用AM5腳位的產品,搭配600系列晶片組的主板使用。作為AM4腳 ... ... <看更多>
am4腳位cpu 在 [情報] AM5腳位結構圖曝光設計或許比i皇1700更好 的推薦與評價
AMD下一代AM5插槽新渲染結構圖曝光,或許設計上比LGA 1700插座更好
https://www.expreview.com/81827.html
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AMD將在今年下半年推出代號Raphael的Zen 4架構處理器,屬於Ryzen 7000系列,同時也
是首款使用AM5腳位的產品,搭配600系列晶片組的主板使用。作為AM4腳位的後繼產品,
插座的類型將從PGA更改為LGA,會有1718個觸點,所以AM5插槽也稱為LGA 1718插槽。其
結構為正方形,40×40 mm的面積,早在數月前網上就曝光了其新的固定方式。
今天Igor'sLAB提供了AM5插槽新的渲染結構圖,顯示在鎖定機制上與英特爾的插槽有很多
相似的地方,都是通過一個壓桿將框架推到插槽上。這種做法可以確保壓力均勻分佈,操
作也較為簡單。與LGA 1700插槽不同的是,AM5插槽的背板是通過四個螺絲和插槽固定支
架連接在一起,以確保散熱器和AM5插槽及處理器完全對齊。據稱,該設計結合了AM4背板
的設計強度,並提供了多達8個固定點,以均勻分佈壓力。
目前已經有報導指出,英特爾LGA 1700插槽在長期使用後,因壓力過大導致CPU彎曲,從
而影響散熱效果。目前AMD的AM5插座的設計,或許使用效果會比英特爾LGA 1700插槽更好
一些。
https://img.expreview.com/news/2022/01/13/AMD_LGA1718_1.jpg
AMD近期已確認,AM4平台的CPU散熱器將與AM5平台產品相容。通過去年曝光的AM5插槽的
處理器觸點分佈圖,結合代號Raphael的Ryzen 7000系列CPU類似“八爪魚”形狀的HIS,
可以看到AMD為了讓底部有更多的空間用於放置觸點,將電容放置在基板上。
這樣做的好處是可以保持與AM4平台的CPU有同樣大小的封裝,從而提供了更好的CPU散熱
器相容性。對用戶而言,過往的CPU散熱器在更換平台以後可以繼續使用,特別是一些散
熱效能較好的高階號,避免了浪費、節省了資源。
https://img.expreview.com/news/2022/01/13/AMD_LGA1718_2.jpg
據了解,如果不超過500g的CPU散熱器,仍可以使用原來的雙點固定方式安裝。若超過
500g的CPU散熱器,則要通過更換框架組件。按照之前洩露的AM5平台處理器的TDP消息,
新一代的處理器將分為45W、65W、95W、105W、125W和170W六個檔次,其中170W的TDP需要
280規格的水冷散熱器。一般的Raphael處理器是介乎於105W-120W之間,不過120W的TDP也
比目前AM4平台的配置提高了15W。
根據AMD的說法,除了代號Raphael的Ryzen 7000系列CPU,代號Rembrandt的Ryzen 6000系
列APU應該也會在隨後登陸到AM5平台。不同的是,前者基於Zen 4架構內核,後者則是基
於Zen 3+架構內核。新的AM5平台與AM4平台一樣,會成為同樣長期使用的平台。
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之前igors lab已經有12代壓力不平均導致CPU彎曲的圖出現了 等等補上
蘇媽真佛 考量到長久性跟腳位設計問題 AMD再度Yes嗎
https://bit.ly/3rf2u0f
原本的CPU
上機後發現CPU彎調 且看到散熱膏的痕跡是不平均的
某些時候把CPU扣上會有高達2mm的縫隙
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