《舊文複習》焊珠探針技術(bead probe)是由Agilent(安捷倫,現已改為是德科技(Keysight Technologies))獨家申請專利所提出,在不需要額外增加電路板空間的情況下,使用現有佈線來增加ICT(In-Circuit-Test)的測試點涵蓋率(coverage),也就是增加印刷電路板上的測試點(Test Point),以達到組裝電路板可以使用ICT測試的目的。
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最近老闆一直逼著要提高ICT的涵蓋率(coverage),可是電路板上的空間就是這麼小,CAD工程師也一直抓頭,再怎麼擠就是這樣,後來老闆找來了安捷倫的工程師為我們介紹bead probe(焊珠探針)的技術,希望可以利用既有的電路板線路(traces)來當作測試點增加測試的涵蓋率。
大家有用過這種Bead Probe嗎?