大家知道 #IC載板 是上面承接晶片,
下面連結PCB版的關鍵材料嗎?
封裝是FC-CSP、WB-BGA等方式,
大家分得清楚嗎?
外資又有什麼新報告、新看法?
ABF跟BT又是什麼?
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讓隊長來告訴你~~~
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【集邦論時事】中興通訊 x86 伺服器過去 8 年中銷售增長達 60 倍
#TrendForce 指出,調查發現,受惠中國 5G 基建需求與 CSP 訂單增長,中興通訊已開始擴大在伺服器市場占比。中興通訊 2021 年伺服器出貨量將有望比同期增長 60%,且四個季度皆各有增長。
我們預計,隨著電信供應商的訂單增加,並繼續將 5G 與伺服器整合成電信技術解決方案,2022 年中興通訊伺服器出貨量將成長 30%。
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【集邦論時事】聯想推出從邊緣運算到雲服務的創新解決方案。
#TrendForce 指出,隨著新應用領域與雲端應用趨勢興起,傳統伺服器品牌開始朝雲服務發展。
以聯想為例,聯想不僅提供用量計價的租賃模式,同時也建置自家產線,並且更加關注 CSP 業務。
我們認為,聯想新的策略發展不僅為企業客戶提供邊緣運算及雲端服務,更強化其在傳統伺服器與混合式伺服器的覆蓋範圍,此舉將使聯想能以更彈性的方式推廣旗下伺服器解決方案。