🎊臺大電機團隊獲2019年ACM ISPD國際細部繞線研發競賽第二名🥈🏆冠軍及獲獎數位居世界第一🏆🎊
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#9層的積體電路繞線層
臺大電機系與電子研究所於電子設計自動化最重要的國際研發競賽再度獲得佳績！今年於美國加州舊金山市 (San Francisco) 舉辦的「國際積體電路實體設計會議」 (ACM International Symposium on Physical Design, ISPD) 公布為期四個多月的「ISPD初始細部繞線研發競賽」（ISPD Initial Detailed Routing Contest）最終結果，由臺大電機系與電子所張耀文教授(電機資訊學院院長)和電機系大四學生張家銘、張振嘉、劉維凱以及電子所碩士生徐晨皓所共同研發的初始細部繞線器NTUidRoute獲得了第二名的榮耀！
在15屆的ISPD 競賽中，張耀文教授研發團隊參賽13次，共計獲得第一、第二和第三名各三次和第四名兩次。臺大為該競賽冠軍及獲獎總次數全球各單位第一，美國德州大學奧斯汀校區 (Univ. of Texas at Austin) 、密西根大學安那堡校區(Univ. of Michigan at Ann Arbor)和香港中文大學在後, 此為臺大和臺灣贏得了極高的學術聲望及國際能見度, 也再次證明臺大在電子設計自動化領域的領導地位，實為臺灣之光。
「ACM ISPD 國際積體電路實體設計研發競賽」由全球研究計算機科學的最權威學會ACM (Association for Computing Machinery)所屬 ISPD 國際會議所舉辦，此競賽於2005年首辦，今年為第15屆，為歷史最悠久的國際電子設計自動化競賽。
競賽每年12月委由業界領導公司(今年為Cadence，之前有 IBM, Intel和Mentor Graphics) 制定競賽題目，3月繳交研發軟體系統，由業界公司負責提供測試電路，並測試參賽隊伍所繳交的系統，最後於4月假年度ISPD 國際會議公佈競賽結果。每年競賽題目皆為當今產學界研究積體電路實體設計的重要議題，皆吸引世界各地的頂尖研究團隊參賽，以期對目前產學界遇到最棘手的實體設計問題研發出解決的方案。
歷年來，此競賽已成為電子設計自動化領域的年度盛事，每年皆吸引產學界的高度關注，並獲電機資訊領域最重要的專業媒體「電子時報」 (EE Times) 譽為「地表上最優秀工程人才的競技場」 (“The best engineering minds on the planet compete each year in the ACM’s ISPD design contest”)。
今年的競賽題目為開發一個積體電路細部繞線系統，旨在將給定的積體電路上數十萬組欲相連的針腳完成連線，以求總違反繞線規則最少和總連線長度最短的繞線設計，以滿足業界晶片設計的考量，此問題為當代電子設計自動化所面臨最關鍵的挑戰之一。參賽者所開發的軟體系統必須在 Cadence 所提供的10個測試電路上繞線成功，同時能達到短線長、低繞線規則違反和快速完成繞線的目標，以符合當今日趨複雜的電路系統設計需求。
本屆競賽競爭激烈，參賽隊伍來自亞洲、北美洲、南美洲、歐洲和非洲，總共33個研究團隊，不僅涵蓋各知名學府，更有兩岸三地頂尖學校參與，競賽結果由Cadence所研發的軟體評分。此次競賽結果臺大團隊所研發的細部繞線器NTUidRoute獲得第二名，僅略次於香港中文大學團隊。
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