宜特解你的痛11】 Die Bond 先進封裝難題，解法大公開！嘿~你以為黏晶製程，就是用黏著劑把晶粒黏在基板上這麼簡單嗎? 5G時代來臨，為了讓IC效能更加 ... ... <看更多>
Search
Search
宜特解你的痛11】 Die Bond 先進封裝難題，解法大公開！嘿~你以為黏晶製程，就是用黏著劑把晶粒黏在基板上這麼簡單嗎? 5G時代來臨，為了讓IC效能更加 ... ... <看更多>
#1. 高精度多功能黏晶DieBonding 覆晶封裝Flip Chip ... - iST宜特
案例分享 · 黏著劑固晶. Adhesive Die Bonding · 共晶結合固晶. Eutectic Die Bonding · 晶粒挑揀. Die Sorting.
die bonder中文 :芯片焊接機…，點擊查查權威綫上辭典詳細解釋die bonder的中文翻譯，die bonder的發音，音標，用法和例句等。
#3. 宜特小學堂：如何避免先進封裝出現黏晶異常 - 科技新報
「晶片若只有打線鋁墊（Al Pad） ，如何進行覆晶黏晶鍵合（Flip Chip Die Bonding）? 先進封裝時代，銅柱凸塊逐漸取代錫凸塊，特性不同，如何避免空焊 ...
#4. Die bonding_百度百科
或以环氧树脂之接着方式予以固定,称为Die Bond,完成IC 内部线路封装的第一步. 中文名: Die Bonding:贴片. 概述含义. Die 亦指集成电路之心脏部分,系自晶圆(Wafer)上所 ...
可對應覆晶基板，特殊對位方式，就算對位面無任何記號(Mark)，也可輕鬆達到高精度置件 · 動態校準，可設定多次校準(Alignment)，在晶片未置件於機板前，都可修正精度，以 ...
#6. die bonder - 抓鸟
die bonder 的解释是：芯片焊接机… 同时，该页为英语学习者提供：die bonder的中文翻译、英英详解、单词音标、在线发音、例句等。
同时，该页为英语学习者提供：die bonder的中文翻译、英英详解、单词音标、在线发音、例句等。 , Wafer Saw. Purpose: To cut the wafer according to the die sizes.
#8. 「die bonder中文」+1 半導體構裝製程簡介 - 藥師家
「die bonder中文」+1。 ... 到內部外部傳輸的目的 ... ,打線接合(英語：Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一， ... 二）黏晶（die mount / die bond）.
Die Bonding:貼片Die 亦指積體電路之心臟部份,系自晶圓(Wafer)上所切下一小片有線路的晶粒,以其背面的金層,與定架(Lead Frame)中央的鍍金面,做瞬間高溫之機械壓迫式 ...
#10. 【宜特解你的痛系列11】Die Bond先進封裝難題，解法大公開！
研發階段，有少量多樣的封裝黏晶需求，卻找不到能協助您樣品製備的地方嗎?今天的解痛影片，以我們最新的自動化黏晶設備，用案例介紹方式，一一為您解 ...
#11. die bonder中文- 英漢詞典 - 漢語網
die bonder中文 的意思、翻譯及用法：芯片焊接機；模片結合器，裸片結合器。英漢詞典提供【die bonder】的詳盡中文翻譯、用法、例句等.
#12. 半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學
Wire Bonding. 晶片Chip ... Die-Pad. Out-Lead. Dam-Bar. Lead Tip. 2nd Bond pt ... Purpose: To cut the wafer according to the die sizes.
#13. 打線接合- 维基百科，自由的百科全书
打線接合(英語：Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一，利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片(chip)及導線架(lead frame)連接起來的技術，使微小的晶片得以 ...
#14. 半導體製程(三) | 封裝與測試| 蔥寶說說裸晶們怎麼穿衣服
打線接合(Wire Bonding). 裸晶上有很多電路接點，每個接點上會有塊金屬材質的焊墊(bonding pad)。此製程會用金屬細絲連接裸晶上的焊墊與載板上的bond fingers，如此便 ...
#15. Clip die bonder使用於高功率元件製造之製程技術與生產自動化 ...
本文將詳細介紹銅片橋接黏晶製程(以稱Clip die bonder), 應用於高功率元件(大. 於1Amp)的封裝製造, 基本上, 因為大電流所以以粗鋁線打線機生產時必須 ...
#16. 第二十三章半導體製造概論
晶圓黏片（wafer mount）乃是於晶圓背面貼上膠帶（blue tape），並置於鋼製的框架上。 （二）黏晶（die mount / die bond）. 黏晶的目的乃是將一顆顆 ...
#17. 產品介紹 - 邦飛凌科技股份有限公司
多樣化供料需求(Wafer, Waffle pack, Tray, SMD reel…) Bonding 壓力及高度皆可程式設定控制; 可選配加熱平板及Profile自動控制; Flip-Chip Bonding; 共晶貼片 ...
#18. die bonding 中文die - Itemn
die mount bonding的中文翻譯，可實現製程簡化的目的並提高產品品質。 ... This product design for ic assembly die bonding process on die bonder machine 本產品是 ...
#19. 凌華Die Bond解決方案助力實現快速精準的先進封裝 - DigiTimes
凌華Die Bond方案精益求精，恆常確保能迅速到達對的位置，給出對的膠量，讓用戶絲毫不需擔心因為對位或出膠失準而造成晶片的短路、報廢，也減少成本的 ...
#20. 後工程－封裝
黏晶粒機. （di b d ）. （die bonder）. Page 13. 打線. Page 14. Page 15. 打線連結與非打線連結. Page 16. 焊線機（wire bonder） ...
#21. Flip Chip Bonder
捲帶封裝技術(COF)是透過熱壓將晶片上的金凸塊與軟性電路板上的內引腳接合的技術(Inner Lead Bonding , ILB)。 Flip Chip Bonder結合覆晶技術與捲帶封裝技術，利用共晶製程 ...
#22. 介紹COB的焊線及其拉力| 電子製造 - 工作狂人
焊線(Wire Bonding) ... 以焊點的形狀來區分的話，焊線製程可以分為『球型焊(Ball Bond)』及『楔型焊(Wedge Bond)』兩種。COB通常採用鋁線(Al wire)所以會是Wedge Bond。根據 ...
#23. Flip Chip Bonder 覆晶黏晶機 - 賢昇科技KENSHO
Flip Chip Bonder 覆晶黏晶機. 精度: ±3µm 特點： 1. 超高速的貼片時間0.72sec/chip（包含 0.2 秒處理時間） 2. 超精密的貼片精度（±7μm/3σ，選配最大到±3μm/3σ）和 ...
#24. 将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合(Die Bonding)
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等 ...
#25. COB的晶圓點膠及黏著製程 | die bond - 訂房優惠報報
die bond ，大家都在找解答。晶粒黏著(Die Bonding). 一般在IC 封裝廠都會使用全自動的Die bonding 機器來拿取黏貼晶圓，可是大部分的COB 代工廠為了 ...
#26. die bonder 的中文含义 - 独特工具箱
单词die bonder 的含义：[0] 芯片焊接机；模片结合器，裸片结合器.
#27. 碩士論文 - 國立交通大學機構典藏
目前國內鮮少有關氮化鎵功率晶體的封裝研究，而此次研究嘗試以GaN. HEMT，使用不同的Wire Bond 參數，利用實驗計畫法進行實驗，探討Wire. Bond 參數(接合時間、接合壓力、 ...
#28. 多功能混合製程先進黏晶機Advanced Hybrid Bonder - SSI邑富 ...
Model HB 系列- 多功能混合製程先進黏晶機Advanced Hybrid Bonder. 黏晶是將晶片黏合在封裝材料或基板上的製程， ... Die thickness, 50um~1000um. Substrate Length.
#29. epoxy die bonder — 中文翻译- TechDico辞書
包含许多翻译示例按活动分类“epoxy die bonder” – 英语-中文字典和智能翻译助手。
#30. 固晶機 - 中文百科全書
基本介紹 · 中文名：固晶機 · 外文名：WIRE BONDER · 範圍：引線櫃架壓板 · 代表：佑光、ASM、KAIJO · 分類：LED固晶機.
#31. DDS2300 | 晶粒擴片機| 產品介紹
在有DAF(Die Attach Film)的薄晶圓分割製程裡，有著在全切加工的斷面會發生的毛邊(Burr)及上片(die bonding)時發生pick up不良等課題。在切割製程中採用DDS2300可 ...
#32. Bonding Lab Bonding Cycle篇｜田中貴金屬集團
那麼我就來說明囉！接續Bonding wire的作業我們稱為Wire bonding。這個作業是用一種叫wire bonding machine的專業機器設備來進行的。快速的 ...
#33. 黏晶機高速取放機構之研究__臺灣博碩士論文知識加值系統
論文摘要黏晶(Die Bonder)為IC封裝製程中的一環，其品質取決於取放動作之精度、速度及穩定度。因此，黏晶技術需要高速穩定的取放機構。 ; 精密機電工程研究所 · 2009 · 中文.
#34. 固態照明實驗室 - 國立中央大學光電科學研究中心
儀器中文名稱：晶片黏著機; 儀器英文名稱：Die Bonder; 儀器廠牌及型號：Fineplacer-96 Lambda,; 儀器購置日期：2008/01; 儀器功用：Die Attach & Bonding
#35. flip chip bonder - 英中– Linguee词典
大量翻译例句关于"flip chip bonder" – 英中词典以及8百万条中文译文例句搜索。
#36. 新上架設備 - ZONG BIN-容彬科技∣SMT印刷機.貼片機.AOI.X ...
編號：UK01 ASM AD830 Die bonder 固晶機. 1、設備若需報價，請點選右上角的「contact us」，留下您的資料並註明產品編號、名稱及需要數量，客服人員會儘速與您聯絡。
#37. bonder的中文意思翻譯和英語場景例句- 留聲詞典
Die Bonder is manufacturing equipment which binds IC chip onto Lead Frame in semiconductor production. 粘片機是用於將IC晶片粘結到引線框架的半導體器件生產專用 ...
#38. Flip chip bonder: 中文翻译, 含义、同义词、反义词、发音
Flip chip bonder : 中文翻译, 含义、同义词、反义词、发音、例句、转录、定义、短语. 0. 字典 | 发音 | 例句. flip chip bonder. 倒装芯片键合机 Translate ...
#39. Die & Wire Bonder 黏晶機打線機 - 鴻碩企業
Die & Wire Bonder 黏晶機打線機. 4e5457d5e94ac451917ae517cea96b35.JPG. 1015951. 訂閱最新消息 · 訂閱商品訊息 手機版. Powered by www.url.com.tw. 繁體中文, 簡體 ...
#40. Die Bonder - 儀寶科技股份有限公司
8~12吋Epoxy Bonder / 8”~12” Epoxy Bonder 可對應8”~12”吋晶圓. 全自動，搭載mapping系統高速高精度(cycle time=0.5sec, accuracy= ±25um) ...
#41. Wafer and Die Bonding Technologies for 3D Integration
Wafer and Die Bonding Technologies for 3D Integration. Wafer and Die Bonding Technologies for 3D Integration. Download PDF. SÜSS MICROTEC SE.
#42. Die Bonding - MRSI Systems
Die bonding is a manufacturing process used in the packaging of semiconductors. It is the act of attaching a die (or chip) to a substrate or package by ...
#43. bond中文(繁體)翻譯：劍橋詞典
bond 在英語-中文（繁體）詞典中的翻譯. bond. noun.
#44. 覆晶封裝| 日月光
Unlike conventional interconnection through wire bonding, flip chip uses solder or gold ... An essential process for flip chip packaging is wafer bumping.
#45. Die-to-Wafer Bonding Systems - EV Group
In direct placement D2W (DP-D2W) bonding, the singulated dies are bonded to the target wafer one by one using a pick-and-place flip-chip bonder.
#46. IC 製程- 漢民科技- 提供半導體製造與平面顯示器製程設備
剝離：將裝置晶圓(Device Wafer)暫時地貼合到一個載具晶圓(Carrier Wafer)上，助其後製程的晶圓薄化處理，完成後製程序之後接續進行剝離程序。 晶片黏合(Die Bonder).
#47. 電子工程學系> 實驗室介紹> 綠色能源暨半導體封裝實驗室
設為首頁, 加到我的最愛, 正體中文版 · 簡體中文版 · English ... 以及『焊晶機(Die bonder)』和『焊線機(Wire bonder)』等半導體封裝製程機台。
#48. Products - ASM Pacific Technology
AD420XL. High Performance LED Die Bonder (Mini LED BLU | Local Dimming Applications). Latest Product. AD50Lite. Automatic Die Bonding System. Latest Product ...
#49. 固晶打線COB - 上通電子
COB (Chip On Board)：打線、晶片置放 · 固晶製程Die Bonding · 打線製程 Wire Bonding · 無塵環境規範 · 品質控管.
#50. Company - - SAULTECH 梭特科技股份有限公司-
梭特科技專注在Pick & Place 和Die Attach 取放技術之鑽研，Chip Sorter 和Die Bonder 產品應用在LED 、LD、IC 和Lens 後段製程(Backend / Assembly Process ) ，在既 ...
#51. 什麼是晶圓級封裝？
Wafer-level packaging (WLP), as its name implies, involves packaging the die while it is still on the wafer: protective layers may be bonded to the top ...
#52. 2-2.黏晶機KB-3100 – GMM - 均華精密工業股份有限公司
... die pick-up solution. 規格. Bonding Accuracy : ±25μm(X/Y placement),±0.5degree(θ rotation); Throughput(UPH) : 4K(by die size: 240mil x 240mil、2nd-bond ...
#53. Die Bond光學量測系統
中文 （简体） · 中文(台灣．繁體) · English (UK) ... die bond tilt. die bond expoxy fillet height ... die bond cameras, HL 660 Camera Module ...
#54. 何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?
DAF (Die Attach Film)為晶片黏結薄膜，用途是在雷射切割時，晶片可一起切割與分離，進行剝離(擴膜)，使切割完後的晶片，都還可黏著在薄膜上，不會因切割而造成散亂排列。
#55. Fasford Technology
Fasford Technology. Home · Products & Services · Semiconductors · Fasford Technology · Basic 2 in 1 Die Bonder<BR>DB830plus+ · Basic 2 in 1 Die Bonder
#56. 晶晟精密頂針專業製造商。
交期，我來掌握。 頂針( Ejecting needle )是LED分檢( Sorting )與IC黏晶(Die Bonding)製程中必要且重要的關鍵性物料，其動作原理是由下而上的頂出藍膜上的晶粒，讓晶 ...
#57. Large Area Multi-Chip Die Bonder- FineXT 6003 | Finetech
Fully automatic large area die bonder with true multi-chip, multi placement capability for high volume manufacturing in optoelectronics and fan-out.
#58. FOUR TECHNOS公司制贴片机| イーグローバレッジ株式会社
贴片工艺. [FOUR TECHNOS公司] For TO-CAN and Butterfly package. diebonding. Automatic Die Bonder Mode：FT-4000. FOUR TECHNOS公司制贴片机.
#59. ASM AD809 上片機die bonder 固晶機 - 露天拍賣
你在找的ASM AD809 上片機die bonder 固晶機就在露天拍賣，立即購買商品搶免運及優惠，還有許多相關商品提供瀏覽.
#60. die ic 中文
或以環氧樹脂之接著方式予以固定,稱為Die Bond,完成IC 內部線路封裝的第一步. Die Bonding（固晶/貼片） 一般是指芯片封裝的一個關鍵工藝過程。主要是為了后序的金線鍵 ...
#61. 第一章緒論
晶片切割（Die Saw）之目的為將前製程加工完成之晶圓上一顆顆之晶粒. （die）切割分離，如 ... 銲線（Wire Bond）乃是將晶粒上的接點以極細的金線（18～50μm）連接到.
#62. wire bonding 中文– wedge bonder theory - Airbereak
ワイヤ・ボンディング（Wire Bonding）とは、直径十数マイクロメートルから数百マイクロメートルの金、アルミニウム、銅などのワイヤを用いて、トランジスタ、集積回路 ...
#63. Chip Die Bonder | AKIM Corporation
This is perfect for die bonding on using bond which dries easily. The package supply method accommodates tray (piece) and sheet substrate.
#64. 新川(公司) - 维基百科，自由的百科全书Wiki 中文2022
新川株式会社是一家以半导体生产的后期工程中所需要的焊线机（Wire Bonder），贴片机（Die Bonder），以及倒装贴片机（Flip Chip Bonder）等为主的 ...
#65. die bonding 中文die-bonding中文翻譯,die-bonding是什麼意思
die bonder 的解釋是：芯片焊接機… 同時，該頁為英語學習者提供：die bonder的中文翻譯，英英詳解，單詞音標，在線發音，例句等。 每日打卡10分鐘，詞匯量將突破極限。
#66. 操作手冊AD881H/MH
Single Die Bonding單晶片固晶. ... 雙語言菜單(中文- 英文)，操作界面 ... 在焊頭頁面，用戶可以定義“Pick Die Level”， “Bond Die Level” 與“Swing Level. Offset”。
#67. Die Bond AI AOI 檢測機- 立達軟體科技股份有限公司 - LEADERG
所謂黏晶、固晶或銲晶（Die Bond）檢測，此製程的目的是以俗稱「銀膠」的環氧樹脂，或是以適當高溫「熱焊共晶（Eutectic Die Bonding）」的方式，將一顆顆已切割分離的 ...
#68. 核心技術 - Global Fiberoptics 大地光纖
微機電製程. MEMS chip 設計與製造. Die bond. Wire bond. Projection welding. Laser welding. 光學設計. 幾何光學分析. 光學量測系統開發. 產品設計. 產線製程規劃 ...
#69. 工商產業中文常見用語英譯(一至六畫) - Index of
中文 詞彙. 英文詞彙 ... 公司債, corporate bond (debenture). 公司福利, fringe benefit ... 打線式封裝 (半導体業), wire bonding.
#70. die-bonding 中文意思是什麼 - TerryL
die -bonding 例句. Figure 6 : drawing 3 showing wedge bonding operation on the second bond, at the substrate bondinger. Figure 7 : tail or crescent bond is ...
#71. LED Bonder
Multiple applications LED Die Bonder. Applicable to a variety of package types, Lateral CCD dispensing monitoring, Customized optical communication TO-can die ...
#72. 半導體封裝- Conary 智林通路事業
生產全自動固晶／打線機（Die Bonder／Wire Bonder）具微米等級高速、高精密度、高穩定度、高良率量產及研發型客製化設備，可同時提供多類型封裝產品的需求。
#73. die bonding中文翻譯
die bonding 晶粒接合；片結法以粒接法，檢測效果優於業界標準！ ．獨家「巨量資料處理」技術： 「即時」分析產品良率變化，晶片焊接模片鍵合芯片焊接芯片粘貼“die”中文 ...
#74. 德律科技股份有限公司
Die Bond. Inspection. Wire Bond INSP. + DFF @ 1.0 / 0.5 um. + Laser @ 10/20 um. + Laser @ 10/20 um ... TR7700QE-S 5.5um/3.45um (for 0201M, Die/Wire bonding).
#75. Yamaha Motor Robotics Holdings Co., Ltd - SEMICON Taiwan ...
Shinkawa - BONDER -. Die Bonder, Wire Bonder, Flip Chip Bonder, etc. Manufacture and sale of semiconductor manufacturing equipment.... More Info Less Info.
#76. VDB900 Full Vision High Precision Die Bonder
電壓. 220 volts, three phases. 耗電量. 2.2KW (MAX). 壓縮空氣. 0.5MPa, 150 Liter/min. 尺寸 (長X 寬X 高). 1,100mm * 1,200mm * 1,700mm.
#77. VCSLab週會 - 心得報告
大致可以分成前端的chip stacking與後端的die packaging， 前者是直接3D ... 以及裸die疊合(F2F、F2B Stacking)與直接接合(Direct Bond Interconnect, ...
#78. 固晶die
die bond 以固晶進行詞彙精確檢索結果出處/ 學術領域中文詞彙英文詞彙學術名詞化學 ... 光通訊等產業所需的Die Bonder 固晶機，Die Sorter晶粒挑選機，Wire Bonder打線 ...
#79. 【 宜特解你的痛11】Die Bond先進封裝難題，解法大公開！
宜特解你的痛11】 Die Bond 先進封裝難題，解法大公開！嘿~你以為黏晶製程，就是用黏著劑把晶粒黏在基板上這麼簡單嗎? 5G時代來臨，為了讓IC效能更加 ...
#80. Eutectic die bonder - Nova Plus - AMICRA Microtechnologies
ASM AMICRA's highly accurate die bonder / flip chip bonder system (+/-2,5 µm), with multi-chip capability, a modular machine concept and much more!
#81. Epoxy Die Bonder BESTEM-D320 | Canon Machinery Inc.
Basic Information. Model name : BESTEM-D320. A LED package compatible die bonder realizing both high performance and reduced total cost of ownership (TCO).
#82. K&S - Die Attach - Kulicke & Soffa
For High-End Epoxy and Film Die Attach Applications. iStack W+. Solution for Wafer Level Die Attach. Ball Bonder · Electronics Assembly ...
#83. Die Bonding Tools - SPT Roth Ltd
Die Bonding Tools. Die handling Tools adapted to any Die Bonder Equipment. Manual, semi-automatic or fully-automatic die assembly processes always ...
#84. PALOMAR 6500全自动高精度粘片机|共晶贴片机 - 锐峰先科 ...
PALOMAR 6500 全自动高精度粘片机固晶机 Die bonder ... 的共晶粘片给客户提供了一个良好的微电子技术的解决方案，用于P-side向下的激光二极管粘贴(die-to-wafer)。
#85. 半導體奈米級量測神器 - 碁仕科技股份有限公司
打線接合(Wire Bonding)高度量測. 焊晶／黏晶(Die Bonding)深度量測. 球閘陣列／錫球陣列(BGA)高度量測. 上一篇 返回上頁 下一篇.
#86. bonding wire 中文– wedge bonder theory - Newrkur
bonding wire 中文– wedge bonder theory. Posted on: Posted by: Posted in: Following. 研究方向1銀合金線電遷移EBSD EBSD analysis of Ag alloy wire ...
#87. High precision die bonder MD-1412 - Minder-Hightech
语言选择： 中文版 line 英文版 ... This die bonder is high precision die bonder use for high requirment die ... Description, MD-1412 Die Bonder Machine.
#88. 成功大學電子學位論文服務
中文 摘要, 本文係針對覆晶封裝(Flip-chip Packages)探討銲錫接點失效，其主要方法係 ... including the grinder, die bonder, wire bonder as the chip thickness is ...
#89. 國立中山大學機械與機電工程學系半導體封裝測試產業研發碩士 ...
Flip Chip Bond Process with Copper Bump Substratee. 研究生：陳建文撰. 指導教授：任明華博士. 中華民國九十六年一月. Page 2. Page 3 ...
#90. CAMMAX PRECIMA EDB65 Manual Die Bonder - Used ...
The EDB65 is an easy-to-use reliable manual bonder which ensures high placement accuracy for all laboratory applications, prototype, preproduction and ...
#91. Die Attach Adhesives
Learn more about our Die Attach Adhesives ✓ LOCTITE® Die Attach Pastes and Films for Wire Bond Integrated Circuit Assembly and Packaging.
#92. die bonding什么意思 - 搜狗搜索引擎
This product design for IC assembly die bonding process on die bonder machine. 本产品是为IC封装自动贴片机及 ... wirebonding与diebonding中文意思?有什么不同?
#93. OEM - SANway Optoelectronics tech. Corp.
Transceiver. Housing design; OSA Design and Assembly Laser welding; SMT; Assembly & Test; PCBA Coating; PCBA Gluing; Die Bonding; Wire Bonding ...
#94. 201674 - IC封装工艺简介
指芯片(Die)和不同类型的框架(LIF)和塑封料(EMC) ... 户提供电路连接和Die的固定作用; ... 3、Collect以一定的力将芯片Bond在点有银浆的LIFT.
#95. 中山醫學大學機構典藏CSMUIR
Keywords: 熱音波覆晶接合製程;可靠度驗證;軟性基板. Thermosonic flip-chip bonding;reliability verification;flex substrate ; Date: 2010 ; Issue Date: ...
#96. Jesica Pineda - Die bond Machine Operator - LinkedIn
Die bond Machine Operator at PSA WaLton Advance Engineering Inc. PSA WaLton Advance Engineering Inc ... 學中文@文藻外語大學.
die bonder中文 在 【宜特解你的痛系列11】Die Bond先進封裝難題，解法大公開！ 的推薦與評價
研發階段，有少量多樣的封裝黏晶需求，卻找不到能協助您樣品製備的地方嗎?今天的解痛影片，以我們最新的自動化黏晶設備，用案例介紹方式，一一為您解 ... ... <看更多>