KE-100系列的Die Bonder為適合開發及量產試做的低價格LED Die Bonder。可以變更Bonding Stage對應各式各樣的工件。 用途・・・主要為LED製造 ... ... <看更多>
「die bonder」的推薦目錄：
die bonder 在 AFC Plus - Die Bonder and Flip Chip Bonder - Amicra 的相關結果
It is uncommon to find a precision die bonder that can maintain a placement accuracy down to ±1µm @ 3s while bonding with temperatures exceeding 350°C and while ... ... <看更多>
die bonder 在 Die bonder - 興昇科技股份有限公司 的相關結果
可對應覆晶基板，特殊對位方式，就算對位面無任何記號(Mark)，也可輕鬆達到高精度置件 · 動態校準，可設定多次校準(Alignment)，在晶片未置件於機板前，都可修正精度，以 ... ... <看更多>
die bonder 在 Die Bonder - MRSI Systems 的相關結果
product life expectancy, and required reliability. Die bonding is as old as the semiconductor industry itself. From the onset, integrated circuits or ICs were ... ... <看更多>
die bonder 在 Die Bonding - Products & Technology | Besi 的相關結果
The Die Bonder Esec 2100 hS is the 3rd generation of the most flexible 300 mm high speed platform, capable of running an extensive range of epoxy die attach ... ... <看更多>
die bonder 在 產品介紹 的相關結果
DDM Novastar 桌上型SMT設備 · Electrovert 迴焊爐/ 波焊爐/ 清洗機 · Finetech Bonding Die Bonder / Rework Station · IBL 真空氣相迴焊爐 · Laserssel 選擇性面雷射焊接機/ ... ... <看更多>
die bonder 在 Die Bonder>>FTD-8000-MB | SHIBAURA MECHATRONICS ... 的相關結果
High precision die bonder suitable for 3D packages such as NAND flash memory and DRAM. ... <看更多>
die bonder 在 Die bonder, Wafer bonder - All industrial manufacturers - Videos 的相關結果
The CL2000 multi-purpose die bonder is a system designed for customers in the semiconductor and photonics packaging market. It can be confi gured to a wide ... ... <看更多>
die bonder 在 Processes > Die Bonding - Palomar Technologies 的相關結果
Die bonding (die attach) is the process of attaching a die (or chip) to a substrate, package, or another die. Palomar machines enable two levels of ... ... <看更多>
die bonder 在 Die Bonders | Shinkawa 的相關結果
SPA-1000 High-Accuracy Twin-Head Die Bonder. High-accuracy bonding by unique 3D-NRS technology; High-productivity and space-saving footprint by adopting ... ... <看更多>
die bonder 在 Die Bonder - Industrial Devices & Solutions - Panasonic 的相關結果
Product information and news of Die Bonder, Panasonic for Taiwan. ... <看更多>
die bonder 在 Die Bonders - Setna 的相關結果
The FC300 High Precision Flip Chip / Die Bonder is a high accuracy and high force system for chip-to-chip and chip-to-wafer bonding, on wafers up to 300 mm. The ... ... <看更多>
die bonder 在 自動化Die Bonding 黏晶技術， 工程樣品快速封裝無礙 的相關結果
黏晶Die Bonding 製程為半導體後段封裝製程重要一段，隨半導體演進及通訊產品 ... 自動化黏晶製程共分為晶粒挑揀Die Sorting、黏著劑固晶Adhesive Die ... ... <看更多>
die bonder 在 Products - ASM Pacific Technology 的相關結果
Automatic High Precision Die Attach System. Latest Product ... Automatic Die Bonding System (12” wafer handling) ... Die Bonder and Flip Chip Bonder. ... <看更多>
die bonder 在 STC-800 - SKTI勝凱科技有限公司 的相關結果
Discrete Application Die Bonder. Bonding accuracy ±20μm (3σ); 10% increase in UPH compared with the conventional model; High-precision lead frame indexing ... ... <看更多>
die bonder 在 Die Bonder - 儀寶科技股份有限公司 的相關結果
8~12吋Epoxy Bonder / 8”~12” Epoxy Bonder 可對應8”~12”吋晶圓. 全自動，搭載mapping系統高速高精度(cycle time=0.5sec, accuracy= ±25um) ... ... <看更多>
die bonder 在 FDB250 Flip Chip Bonder / High-Accuracy Die Bonder ... 的相關結果
This is high-accuracy thermo-compression (TC) bonder for chip on board (CoB) packaging. Laser heat bonding process is performed by the equipped laser heater ... ... <看更多>
die bonder 在 Product information | FASFORD TECHNOLOGY 的相關結果
DB850 Series DB850 Series is a higher series of DB830plus+ with higher accuracy. This is a 2-in-1 concept die bonder which achieved high levels of both ... ... <看更多>
die bonder 在 Die Bonder for research and development | Finetech 的相關結果
Overview of all available die bonder, flip chip bonder for R&D labs. ... Finetech die bonders for research & development are first choice wherever highest ... ... <看更多>
die bonder 在 Manual Die Bonder / DR. TRESKY AG 的相關結果
Manual micro assembly. T-5100-W. Raspberry Controlled Manual Die Bonder. The new manual operated Die Bonder T ... ... <看更多>
die bonder 在 die bonder 中文 - 查查在線詞典 的相關結果
die bonder 中文:芯片焊接機…，點擊查查權威綫上辭典詳細解釋die bonder的中文翻譯，die bonder的發音，音標，用法和例句等。 ... <看更多>
die bonder 在 3S Silicon Tech., Inc.-Snap Oven, Clip Die Bonder for Power ... 的相關結果
3S is a total solution provider of die bonding in discrete power devices. 3S is established in 1998, headquartered in Hsinchu, with branch offices and sales ... ... <看更多>
die bonder 在 KSEM - Komachine 的相關結果
High-accuracy & High Production die bonder for Stacked NAND flash compatible with 12 inch wafers. Features. 1. High productivity : UPH 7K (B'g time 0.5s ... ... <看更多>
die bonder 在 Die Bonder at Best Price in India - IndiaMART Business ... 的相關結果
The Die Bonder DB 2008 can handle different types of endless Smart Card tapes. It handles 6" to 12" (300 mm) wafers and guarantees repeatable constant die ... ... <看更多>
die bonder 在 Chip Die Bonder | AKIM Corporation 的相關結果
Chip Die Bonder ... Model No. ASCD750. Descriptions. This machine loads sensor chips with a high degree of accuracy, with adhesive dispensed on the sensor ... ... <看更多>
die bonder 在 Manual & Semiautomatic Die Bonder Equipment by Tresky AG 的相關結果
Manual and semiautomatic die bonder equipment and die sort machines. Die bond and flip chip die bonding equipment for assembly of microeclectronic devices. ... <看更多>
die bonder 在 FC3000W series | Flip Chip Bonders - Toray Engineering 的相關結果
Flip chip bonder (for Chip on Wafer)Capable of stacking application in various programs for handling 3D packaging.Can be used for various work processes and ... ... <看更多>
die bonder 在 MD-P200 Die Bonder - Panasonic Factory Solutions Europe 的相關結果
MD-P200 Die Bonder. High accuracy, high quality, ultrasonic flip-chip device bonding. factory_automation microelectronics MDP200 shadow. ... <看更多>
die bonder 在 Manual die Bonders | Electron Mec 的相關結果
Sub-Micron Bonder. The all-new FINEPLACER® lambda 2 builds on its acclaimed predecessor to set new standards in precision die attach and advanced chip ... ... <看更多>
die bonder 在 晶粒黏著機Die Bonder 的相關結果
名稱 ：晶粒黏著機Die Bonder 用途： Laser二極體與基板結合 廠牌與型號：Semiconductor Equipment Corp./Model 860 Eagle Omni Bonder 管理者 ：鄭木海/ ... ... <看更多>
die bonder 在 Semi auto high precision die bonder - BL100 的相關結果
台灣港建以「專業服務；客戶滿意」為目標，秉持客戶至上服務業界， 提供客戶最先進的技術資源及生產設備，專業代理的設備有： 印刷電路板設備、半導體設備、太陽能 ... ... <看更多>
die bonder 在 ASM AD8930 Die Bonder 固晶機上片機 - 仲信企業有限公司 的相關結果
ASM AD8930 Die Bonder 固晶機上片機. ASM AD8930 Die Bond, Chip mounter, 固晶機,上片機, 黏晶機, 4 sets available, Vintage:2007. 商品編號SKU： AD8930-1. ... <看更多>
die bonder 在 [ 裕誠電料] 自動化料件HITACHI DIE BONDER CONTROLLER ... 的相關結果
二手良品, 功能正常。 商品皆保固105天，皆有現貨，價格及詢料請洽聊聊。 購買[ 裕誠電料] 自動化料件HITACHI DIE BONDER CONTROLLER BOX 電控箱二手良品. ... <看更多>
die bonder 在 桌上型自動/半自動固晶機Die Bonder 的相關結果
MPS Epoxy Die Bonder 桌上型固晶機. Small Chips & SMD Parts ASSEMBLY. SYSTEM • Table Top machine,. • Compact system • ... ... <看更多>
die bonder 在 DAF High-Accuracy Die Bonder BESTEM‐D511f plus | Canon ... 的相關結果
High performance flip chip die bonder for flip chip bonding compatible with 12 inch wafers. Features. 1.Best TCO High throughput, small footprint, shortening ... ... <看更多>
die bonder 在 Die bonder - 用法 - 海词词典 的相關結果
海詞詞典,最權威的學習詞典,為您提供Die bonder的在線翻譯,Die bonder是什麼意思,Die bonder的真人發音,權威用法和精選例句等。 ... <看更多>
die bonder 在 K&S - Die Attach - Kulicke & Soffa 的相關結果
For High-End Epoxy and Film Die Attach Applications. iStack W+. Solution for Wafer Level Die Attach. Ball Bonder · Electronics Assembly ... ... <看更多>
die bonder 在 HB75 Semiautomatic Die Bonder - Nano Vacuum 的相關結果
The HB75 is a bench top size diebonder, ideal for laboratories and pilot production lines. It is equipped with a double head for die-placement and for epoxy ... ... <看更多>
die bonder 在 服務據點 - 三聯科技股份有限公司 的相關結果
您目前的位置在--->產品介紹--->Semiconductor半導體----->Die Bonder. No documents found. 上一頁 | 跳至第. 頁 | 下一頁. 第1頁/共0頁. 三聯科技股份有限公司版權 ... ... <看更多>
die bonder 在 Die Bonder｜Automatic Machinery｜Kosaka Laboratory Ltd. 的相關結果
We have a lineup of various die bonders. ... Die Bonder / LD manufacturing equipment(KFA-11, PD die bonder). 【KFA-11】 LD manufacturing equipment common to ... ... <看更多>
die bonder 在 HB75 - Die Bonder 的相關結果
With our Die Bonder HB75 die bonding tasks can be handled with ease and precise. TPT Wire Bonder - Die Bonder - Diebonder HB75 Überblick Overview Video ... ... <看更多>
die bonder 在 Die Bonder｜在職進修｜線上學習｜104求職精靈 的相關結果
求職精靈提供豐富的「Die Bonder」學習資源，您可以在此觀課教學與文章，並進行測驗，管理自我學習成長歷程。想要在職進修「Die Bonder」，但不知道如何開始學習？ ... <看更多>
die bonder 在 #Die Bonder 新聞| Anue鉅亨 的相關結果
Die Bonder 相關新聞, 報導, 資訊, 相關個股。 ... <看更多>
die bonder 在 Multi-Purpose Die Bonder- FINEPLACER® pico 2 | Finetech 的相關結果
Table top die bonder for scientific and academic R&D labs offering 3 µm placement accuracy for flip chip bonding, die attach and many more applications. ... <看更多>
die bonder 在 West·Bond's Machine Types- Wire Bonders, Die Bonders... 的相關結果
Semi-Automatic Wire Bonders, Automatic Wire Bonders, Pull Test Machines. MANUAL DIE BONDERS. TOP. Following is a list of West·Bond Manual Die Bonders: ... ... <看更多>
die bonder 在 Die Bonders - HYBOND, Inc. 的相關結果
The EDB-141 Epoxy/Silver Glass Die Bonder is a semiautomatic epoxy/silver glass die bonder featuring selectable dispense patterns. It provides uniform epoxy ... ... <看更多>
die bonder 在 CT Split Die Bonder - R&D Engineering 的相關結果
CT Spilt Die Bonder enables two catheter ends (made with similar materials) to be sealed to together and encased in heat shrink material. ... <看更多>
die bonder 在 Global Die Bonder Equipment Report 2020-2027 - Yahoo ... 的相關結果
Dublin, Nov. 16, 2020 (GLOBE NEWSWIRE) -- The "Die Bonder Equipment - Global Market Outlook (2019-2027)" report has been added to ... ... <看更多>
die bonder 在 Die Bonder Equipment Market | Size, Share, system and ... 的相關結果
Die bonding equipment are required in the assembly process of these components. Fully automatic die bonders accounted for largest share of die bonder equipment ... ... <看更多>
die bonder 在 die bonder翻譯及用法- 英漢詞典 - 漢語網 的相關結果
die bonder 中文的意思、翻譯及用法：芯片焊接機；模片結合器，裸片結合器。英漢詞典提供【die bonder】的詳盡中文翻譯、用法、例句等. ... <看更多>
die bonder 在 die bonder是什么意思? die bonder翻译(中文英文) - 抓鸟 的相關結果
die bonder 的解释是：芯片焊接机… 同时，该页为英语学习者提供：die bonder的中文翻译、英英详解、单词音标、在线发音、例句等。 ... <看更多>
die bonder 在 THERMAL BONDING - - Medical Production Technology 的相關結果
The BT-series split die thermal bonding machines provide trouble free production. ... This bonder is the result of 15 years of bonder development and is a ... ... <看更多>
die bonder 在 Die Bonder System - Microworld 的相關結果
Die Bonder System : Our die bonders achieve high accuracy placement, using adjustable magnification optical device.Functionnalities : stamping, eutectic and ... ... <看更多>
die bonder 在 全自动高精度粘片机固晶机Die bonder - 优源科技 的相關結果
PALOMAR 6500 全自动高精度粘片机固晶机Die bonder. 晶圆级别封装; 超高准确度的共晶循环次数少于35秒; 工艺后的精度可达3微米; 集成摄像头带有激光条纹和激光边界对正 ... ... <看更多>
die bonder 在 Company - - SAULTECH 梭特科技股份有限公司- 的相關結果
梭特科技專注在Pick & Place 和Die Attach 取放技術之鑽研，Chip Sorter 和Die Bonder 產品應用在LED 、LD、IC 和Lens 後段製程(Backend / Assembly Process ) ，在既 ... ... <看更多>
die bonder 在 Nanofab Cleanroom: Die Bonder (Fineplacer Lambda) 的相關結果
The die bonder is a walk-up tool; no reservation required. The Fineplacer Lambda is a die bonder made by Finetech and is used for precise placement of dies ... ... <看更多>
die bonder 在 HITACHI DB-700 DIE BONDER - ASE Semiconductor 的相關結果
ATE PROBER HANDLER TESTER ETC. PKG DICING SAW WIRE BONDER DIE BONDER BACK GRINDER ETC. OTHERS. PKG > DIE BONDER > HITACHI DB-700 Die Bonder ... ... <看更多>
die bonder 在 die bonder - Micronnect 的相關結果
DIE BONDER. Micronnect delivers West·Bond bonders that are specific for epoxy and eutectic die bonding. Important for the machine choice is the handling of ... ... <看更多>
die bonder 在 Die Bonder - Nanofabrication Facility, IST Austria 的相關結果
Die Bonder. Manual DIE-bonding with Touchdown-Detection and programmable pickup- and bond force; 2 x 2“ working area for any Waffle-, Gel-Packs or Trays ... ... <看更多>
die bonder 在 應用案例-EPCIO系列黏晶機(Die Bonder)控制器 的相關結果
黏晶機(Die Bonder)控制器. 技術內容. 符合半導體生產設備特性需求之半導體設備專用控制器; 規格︰具備18/36軸伺服器與步進運動控制及192 IN /192 OUT 高速輸出入 ... ... <看更多>
die bonder 在 Die Bonder / BESTEM-D10sp / CANON MACHINERY 的相關結果
Die Bonder. Product Code: 1533522897-571469; Maker: CANON MACHINERY; Model: BESTEM-D10sp; Vintage: 2011; Work Size: Size: 1700×1170×1440(シグナルタワー含ま ... ... <看更多>
die bonder 在 ASM AD809 上片機die bonder 固晶機 - 露天拍賣 的相關結果
你在找的ASM AD809 上片機die bonder 固晶機就在露天拍賣，立即購買商品搶免運及優惠，還有許多相關商品提供瀏覽. ... <看更多>
die bonder 在 Die Bonder Equipment Report 2020 - Global $1.25 Billion ... 的相關結果
Global Die Bonder Equipment market accounted for $820.00 million in 2019 and is expected to reach $1,258.44 million by 2027 growing at a ... ... <看更多>
die bonder 在 Bonder 株式会社カイジョー 的相關結果
Kaijo has spent more than 50 years sincerely exploring the world of thermosonic bonding in semiconductors. Since commercializing the manual wire bonder "WA-140N ... ... <看更多>
die bonder 在 NANO Die Bonder and Flip Chip Bonder - Catalogue | BITA ... 的相關結果
NANO Die Bonder and Flip Chip Bonder. Features. Accuracy ± 0.3 µm @ 3s; Supports all die attach and flip chip applications; High precision alignment optics ... ... <看更多>
die bonder 在 Die Bonding Solutions MRSI Systems - Mycronic 的相關結果
Die bonding usually involves high accuracy at 1 to 3 µm, much higher than other packaging processes. Fully automatic high accuracy die bonders that are capable ... ... <看更多>
die bonder 在 Flip Chip Bonder & Hybrid Placer - SMT Assembly Systems 的相關結果
Flip Chip Bonder & Hybrid Placer · Lineup · Related contents. ... <看更多>
die bonder 在 VDB900 Full Vision High Precision Die Bonder 的相關結果
電壓. 220 volts, three phases. 耗電量. 2.2KW (MAX). 壓縮空氣. 0.5MPa, 150 Liter/min. 尺寸 (長X 寬X 高). 1,100mm * 1,200mm * 1,700mm. ... <看更多>
die bonder 在 固態照明實驗室 - 國立中央大學光電科學研究中心 的相關結果
儀器英文名稱：Die Bonder; 儀器廠牌及型號：Fineplacer-96 ... 儀器功用：Die Attach & Bonding; 收費標準：暫不開放 ... 儀器英文名稱：Gold Wire Ball Bonder ... <看更多>
die bonder 在 Finetech Flip Chip Bonder - LNF Wiki 的相關結果
System overview. The flexible FINEPLACER® lambda is a sub-micron die-bonder designed for precision die attach and advanced chip packaging. It is ideal ... ... <看更多>
die bonder 在 2-0.產品介紹 的相關結果
晶片挑選機Chip Sorter · 黏晶機Die Bonder · 封膠機Auto Molding · 熱壓機Lamination · 沖切/成形設備Trim Form · 雷射設備Laser Application · 精密模具Mold / Die Set. ... <看更多>
die bonder 在 Flip Chip Bonder | 半导体| 产品简介| 韩华精密机械 的相關結果
FlipChip Bonder · DieBonder. All, title, contents. Search. 总计1 产品. ALL. 제품이미지. SFM3. 3rd Generation Smart Flip Chip Machine. Features. ... <看更多>
die bonder 在 FC300 – SET - Smart Equipment Technology 的相關結果
The FC300 High Precision Die / Flip Chip Bonder is the newest generation of high accuracy and high force system for chip-to-chip and chip-to-wafer bonding, ... ... <看更多>
die bonder 在 West Bond 7200CR-79 Manual Die Bonder - ClassOne ... 的相關結果
West Bond 7200CR-79 Manual Die Bonder consisting of: - Model: 7200CR-79 - Olympus SZ30 Stereo Zoom Microscope with Illuminator ... <看更多>
die bonder 在 die bonder - Wiktionary 的相關結果
EnglishEdit. NounEdit · die bonder (plural die bonders). A machine that installs chips (electronic devices) onto a substrate and connects them to other ... ... <看更多>
die bonder 在 Split Die Thermal Bonder (Model 220-B) - Beahm Designs 的相關結果
The unique and simple die head design of the Split Die Thermal Bonder provides a low cost, quick tool alternative to RF die bonding. ... <看更多>
die bonder 在 Die Bond原來是這麼回事！ - 台部落 的相關結果
上圖是蘋果激光發射器模組的組裝工藝流程圖，其中紅色標註的三道工藝是整個組裝加工的關鍵，分別是Die bond（固晶）、Wire Bond（打線）和AA（自動對準） ... ... <看更多>
die bonder 在 Mat Die Bonder - Axend Pte Ltd 的相關結果
Whether your application is Eutectic or Adhesive based, Flip Chip or Face Up, MCM, Die Stacking, MEMS, Imaging Device or other, MAT machines will carry out the ... ... <看更多>
die bonder 在 Pre-owned and used Die bonding, wedge bonding and Wire ... 的相關結果
SDI ID Manufacturer Model Version Vintage Q. ty Sales Conditio...
87475 ALPHASEM Swissline 9006 (Spares) 200 mm 01.05.1993 1 as is where is
100699 Alphasem DB 608‑PRL Assembly 01.09.1996 1 as is where is
83601 ASM Assembly 1 as is where is ... <看更多>
die bonder 在 Die Bonding - Infotech AG 的相關結果
Like all other Infotech machines, the Hybrid Bonder combines bonding or pick and place tasks with dispensing processes or other functions. ... <看更多>
die bonder 在 Die Bonder Jobs, Employment | Indeed.com 的相關結果
49 Die Bonder jobs available on Indeed.com. Apply to Assembler, Technician, Operator and more! ... <看更多>
die bonder 在 Mariber Barreno - Die Bonder - PTI Powertechnology Inc. 的相關結果
Die Bonder at PTI Powertechnology Inc. PTI Powertechnology Inc.San Pedro College of Business Administration - San Pedro, Laguna. 台灣7 位聯絡人. ... <看更多>
die bonder 在 5380 DIE Bonder - ONBoard Solutions 的相關結果
5380 DIE Bonder. Bond- and pickup force from 5 up to 500 CN. Different DIE-sizes process oriented useable; 2 x 2“ working area for any Waffle-, Gel-Packs or ... ... <看更多>
die bonder 在 Die Bonding. Epoxy Die Bonding. Eutectic Die Bonding - CWI ... 的相關結果
Ultra-Precision Die & Flip Chip Bonder. Supports ±0.3µm @ 3s placement accuracy. Supports all die attach and flip chip applications including all AFCPlus ... ... <看更多>
die bonder 在 CN102881613A - Die bonder - Google Patents 的相關結果
A die bonder that eliminates the need for moving a recognition camera for capturing an image related to adhesive application and achieves high reliability ... ... <看更多>
die bonder 在 Semiconductor Assembly and Chip Mounting Machines ... 的相關結果
that fuse bonder and chip mounter technologies. DIE BONDER TECHNOLOGIES. Die bonders are machines used in the finishing and. ... <看更多>
die bonder 在 Two Solutions to Static Problems in Semiconductor Die ... 的相關結果
Some die bonder manufacturers supply NRD ionizers with the equipment. Call the manufacturer of your die bonding equipment to find out if they have optional ... ... <看更多>
die bonder 在 JFP Microtechnic 的相關結果
Die Bonder ; Wire Bonder; Scriber; Laser Stacker/Tester; Rework Station; Inspection Camera. COMPANY; CONTACT US; PARTNERS; VIDEO · NEWS. company trade show ... ... <看更多>
die bonder 在 The design for an innovative semi-automatic die bonder 的相關結果
A semi-automated die bonder that nests and bond chips in has been fabricated. The design for the die bonder incorporates wafer-scale die bonding, ... ... <看更多>
die bonder 在 Die Bonder [TRESKY-diebond] - the University of Waterloo's ... 的相關結果
Home · Equipment · Packaging Lab QNC 1706 · Die Bonder [TRESKY-diebond]. ... <看更多>
die bonder 在 Hitachi High-Tech Launches Sale of a New High-speed Die ... 的相關結果
Die bonders are equipment used in the die bonding process of manufacturing semiconductors. This equipment performs the function of removing ... ... <看更多>
die bonder 在 eutectic die bonder 中文意思是什麼 - TerryL 的相關結果
eutectic die bonder 解釋. 共晶晶元焊接裝置. eutectic: adj. 【化學】低共熔的；易熔的；共晶的。n. 低共熔混合物，共晶體。 die: vi （died; dying）1 死。2 滅亡， ... ... <看更多>
die bonder 在 Die Bonder automático Mod: AD898 - AB Electronic 的相關結果
it's a new generation Die Bonder of ASM. It is fully automatic die bonding machine with up to 8” wafer capability. It is fully flexible in handling wide ... ... <看更多>
die bonder 在 12" 超高效晶片率黏晶機 - ::GPM 產品介紹:: 的相關結果
超高效率Film(多晶片堆疊)製程專用Die Bonder; 取放薄Die ( Die Thickness ≧ 2 mil); 雙加熱載台，有效克服薄基板Warpage; 應用Pre-bond與Post-bond技術，產能倍增 ... ... <看更多>