真實狀況
#GG救台灣
《來函照登》
台灣應屆底薪有破百萬的唷，感謝峰友提供數字，也讓我重新更新了一下觀念😊
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峰大您好，我是交大理工研究生，補充半導體產業一線公司碩畢新鮮人在研發單位的”底薪”
以下是EDA公司:
1.新思科技:約95k，保13個月，約123萬
2.Cadence:約95k，保13個月，約123萬
以下是IC設計公司
1.聯發科技:76k，保14個月，約106萬
2.聯詠科技:75k，保14個月，約106萬
3.群聯電子:75k，保14個月，約105萬
4.慧榮科技:約70k，保14個月，約98萬
5.瑞昱科技:約68k，保14個月，約95萬
以下是IC製造公司
1.台積電:45k，保14個月，但因公司營運分紅多，待滿2年後年薪會破百萬，待滿3年領滿分紅大概130萬
以下是IC封裝測試公司
1.美光:約63K，保14個月，約88萬，海龜可達70K，約98萬
註：美光是IC製造業，產品主要是記憶體，台灣的分公司是做封裝測試
資訊來源:同學分享+PTT Tech job版友分享
gg封裝ptt 在 [請益] 職缺請益(GG/封裝RD製程) - 看板Tech_Job - 批踢踢實業坊 的推薦與評價
(代PO)
各位300萬大大大家好
小妹四大純血理工碩,最近面試了這個職位,想請問未來發展跟工作內容等等的
職稱：RD process engineer
部門：封裝相關
工作地點：竹科
1.不用輪班,但假日偶爾要輪（一年2,3次）
2.要輪on call,要進fab
3.主管表示平均PM7:00~9:00下班,偶爾視狀況可能會提早或是延後(but可報加班）
4.明年下半年要去竹南（主管/HR都跟我再三確認了好幾次）
想請教版上各位,該職缺未來發展或出路,以及工作內容如何呢?
因為是封裝相關的RD process engineer,好奇工作內容是類似產線？抑或偏向RD？
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PS:未來發展方面有少數網友提及,走封裝有機會跳外商代工或IC廠做PKG，但這個職涯
發展是否僅限真RD,而非PE？
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 112.105.64.21 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1668607943.A.25A.html
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