鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中/綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧,醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」,但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件,GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻,欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外,中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團,以及台灣EMS龍頭的鴻海集團,紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況,以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等,力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速,包括意法、羅姆等,近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品,預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一,目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出,第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置,GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整,甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略,目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出,EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路,未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上,化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等,穩懋副董事長王郁琦指出,化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等,後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等,在在都需要更多的化合物半導體,也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看,舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等,囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視,而不管是業界老鳥或集團新兵,組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式,更可能往國家產業戰略方向角度前進,這也回應鴻海總裁劉揚偉所述,台灣已經在矽半導體享有高度成就,如何複製到剛起步的第三代半導體,打造一座「新護國神山」,更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理:
TrendForce示,2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升,驅使基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增,第三代半導體氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高,預估今年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%。據TrendForce研究,氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品,至2025年市場規模將達8.5億美元,年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查,截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機,且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元,年複合成長率達38%,前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%,新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。
漢民科技集團,控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠,生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求,研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程,漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高,月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年,這將是未來營運主軸,近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展,特別鎖定車用相關,今年已看到成效,由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高,對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀,因為還有很多客戶排隊要產能,「客戶追單仍多,產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈,EPS還未顯現,
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同時也有1部Youtube影片,追蹤數超過4萬的網紅TechaLook 中文台,也在其Youtube影片中提到,Tech a Look 帶大家到 Computex 2013 ASUS華碩展區,今年晶片大廠英特爾Intel推出最新Haswell 第四代Core i系列中央處理器,所以各家廠商皆在本次電腦展推出相關系列之主機板產品,華碩也不例外地展出支援Intel Haswell 第四代Core i處理器之8系列...
mosfet廠商 在 商業周刊(商周.com) Facebook 的最佳貼文
全球晶片封測14%產能位於馬來西亞,受到疫情影響,馬來西亞封測工廠9月為止的產能利用率平均僅47%,導致下游廠商繼續超額下訂PMIC、MOSFET及MCU ,才不斷傳出晶片短缺。摩根士丹利預計,#台積電 今年第4季會發生訂單遭到削減...⬇️⬇️⬇️
mosfet廠商 在 非凡電視台 Facebook 的最佳解答
0910 #收盤 #重點
#歐央 #縮表 #台幣
歐洲央行最新宣布,維持基準利率不變,符合市場預期,「新冠疫情緊急購債計畫(PEPP)」至少實施到2022年3月,不過考量經濟成長與通膨率走揚,第4季購債規模將「適度降低」,但並未透露具體數字,市場預估每月購債規模將從800億歐元減至600到700億歐元。而新台幣兌美元今(10)天中午暫收27.659元,升9.3分。
#台股 #量縮
台股今(10)日電、金、傳齊漲,收復季線,且尾盤再推升一波,終場加權指數收全場最高17474.57點,大漲170.24點,不過成交量持續量縮不到3000千億,今成交量為2651.79億元。
#航運 #面板
前幾日跌深的航運股今(10)日強拉尾盤,貨櫃三雄再度啟航,散裝航運益航、新興、裕民收紅盤;面板雙虎漲幅逾1%。
#運價凍漲
全球第三大、北美航線主要航商達飛海運宣布,至明年2/1日前停止所有現貨運費上漲,市場憂心是否引發連鎖效應,導致接下來運價漲不太動,貨櫃航商漲價紅利受壓抑;不過業內人士認為,目前應只是單一業者單一做法,運價仍取決於市場供需。
#台積電 #營收
半導體產能持續吃緊,晶圓代工龍頭台積電因此在上月底通知客戶全線漲價,成熟製程漲幅最高達到20%,而研調機構IC Insights更預期,半導體銷售可望一路旺到年底,其中,台積電下半年業績將逐季攀高,全年營收將成長24%。
#世界 #股價創高
世界先進(5347)8月營收出爐,受惠於晶圓產品價量齊揚,再度站上40億元關卡,達40.29億元,月增9.57%、年增44.74%,更是接續兩個月突破歷史新高,累計1-8月營收270.42億元,年增25.4%。而世界先進今(10)日股價開高走高,終場收173.5元,上漲9.5元,漲幅5.79%;盤中更一度觸及175元新天價。
#智原 #漲停
ASIC設計服務暨IP廠商智原(3035)8月業績旺,單月營收達7.31億元,是2012年11月以來高點,月增25%、年增72.9%;前八月合併營收為53.86億元,年增40.8%。而今(10)日股價更帶量漲停,收110.5元。
#漢磊
磊晶及晶圓代工廠漢磊,受惠於MOSFET、二極體及車用電子等需求,第三季產能維持滿載,公告8月合併營收6.45億元,月增2.2%,年增46.07%,再創歷史新高;而第三代半導體近來成為當紅炸子雞,同樣挹注效益;今(10)日股價漲幅逾6%,收108元。
#財經 #新聞 #非凡新聞 #ustvnews
mosfet廠商 在 TechaLook 中文台 Youtube 的精選貼文
Tech a Look 帶大家到 Computex 2013 ASUS華碩展區,今年晶片大廠英特爾Intel推出最新Haswell 第四代Core i系列中央處理器,所以各家廠商皆在本次電腦展推出相關系列之主機板產品,華碩也不例外地展出支援Intel Haswell 第四代Core i處理器之8系列主機板,產品外觀使用色彩鮮明的黃/黑配色和支援NFC EXPRESS技術,另外華碩也展出現今造成熱門討論的4K解析度相關產品,也是本次ASUS在電腦展最重要的產品之一。
全新支援Intel Haswell 第四代Core i處理器之8系列主機板和 ROG Z87 Gaming 主機板-
特別的是本次ASUS 8系列主機板支援NFC EXPRESS配件,讓使用者利用具有支援NFC近場感應功能的手機或是平板電腦等行動裝置,直接來執行一些預設的程式或是登入的動作。另外,在ROG主機板的部分,這次電腦展上則是新推出了一款針對水冷玩家所設計的MAXIMUS VI FORMULA主機板,特別的是在MOSFET供電元件的位置上加入了水冷散熱器的設計,主機板的正面以及背面都有加上金屬背板來提升PCB 電路板的散熱效率。
全新 Ultra HD 4K 多媒體顯示器 PQ 321-
為華碩在這次電腦展最重要的產品之一,PQ 321這款多媒體顯示器其解析度高達3840 x 2160並採用IGZO面板,解析度為一般Full HD顯示器的4倍,亦支援兩組HDMI和一組DisplayPort輸入端子連接阜和內建立體聲道喇叭,在色彩表現和顯示細膩度上勝過現在市面上一般的Full HD顯示器。
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