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大家周日早安
時序進入八月預計上半月呈現區間整理
台股創下歷史新高與天量後收長黑K
短線可能在12242點~13031點區間震盪
本周經濟日報選股給大家參考
上週選出強股【萬潤】單周上漲16%
7月中選出【圓展】單周上漲20%
目前上週績效與總績效都是擂台賽第二名
持續努力中幫大家選出更多好股票
個股僅供參考，不建議跟單

【譜瑞-KY】為高速傳輸介面的IC設計廠
當前遠距教學帶動商用NB與伺服器的需求提升
公布第二季稅後淨利8.4億元寫下歷史新高
公司派也預期第三季營收再創新高
【瀚宇博】為華新集團的PCB廠
PC與NB需求暢旺之外也布局伺服器與網通設備
為PCB族群裡股價低估的個股
【嘉聯益】為PCB軟板廠
領先布局開發5G應用的MPI與LCP
股價連三紅，外資連續三日買超千張
【TPK-KY】為觸控模組大廠
Q2的EPS創十季高因第二季的平板與筆電出貨旺
外資連三日買超，投信第一日大買
【榮創】為LED封裝廠
受惠疫情帶動平板與NB需求，LED背光產能續強
技術面站穩所有均線有望轉強
【旺玖】為IC設計廠致力於USB設計晶片
7月初股價創高修正後轉強

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法說車輪戰又展開

昨天我跟大家說過資本市場用錢說話，指數大漲89點，投信跟外資都轉賣為買，而昨晚美股道瓊指數雖然一度也創下歷史新高，但在聯準會主席包威爾表示暫時維持利率不變，甚至將減緩購債速度，最後僅收在平盤附近，而NASDAQ與S&P500指數都在創歷史新高，費城半導體指數的漲幅更大，主因當然看到國內台積電ADR大漲了2.8%，昨天晨報就跟大家分析，台積電的營收元月份在工作天數減少，繼續維持千億以上，成為台股的中流砥柱，台股指數能否過11770的月季線反壓，台積電當然是重中之重。昨天也公布第四季配息2.5元，同步發行債券充實資金實力，平均每位員工更可以領到102萬的分紅，更是羨煞旁人，外資與投信也都出現轉賣為買動見觀瞻。晶圓雙雄之一的聯電(2303)在開完法說後，投信也連買五天，昨晚又傳出旗下的和艦要增資旗下聯芯半導體，希望能加速和艦在中國掛牌的速度，挑戰前波高點。另一家晶圓代工廠世界(5347)也將在本周召開法說，撐起台股半邊天。

法說車輪戰
昨天一口氣也開了多家重量級法說，首先在半導體中IC設計的義隆電(2458
)，在業內業外皆美的狀況，去年獲利8.57元本益比僅有十倍，周六的演講就跟大家說過，NB觸控的比重越來越高，雖然今年獲利沒有業外後，獲利數字會略微衰退，但是本業仍持續成長第一季淡季不淡，有持續反彈的實力。台積電子公司創意(3443)昨天法說也表示樂觀，今年將有二位數以上的成長，特別是在法說中針對產品在AI、5G與高速運算下都有不錯的展望，在台積電另外轉投資的IC設計股世芯-KY(3661)昨天還漲停鎖死，可望一起偕伴同行。IC產業表現不錯，其他也不含糊，蘋果的軟板股台郡(6269)更是讓人眼睛一亮，毛利率大增到31%，第四季大賺5.19元創歷史新高，主因就是MPI的天線板出貨暢旺，而公司也決定跨入LCP的材料，繼續維持高成長。外資已經連五買，可望突破季線112的反壓往上挺進。而也切入LCP的臻鼎-KY(4958)子公司鵬鼎(002938)昨天也漲停鎖死，有機會與台郡比價。
07:37 股市藏金閣（總編開講） 至於亞光的子公司亞泰(4974)，去年獲利4.94元也創了歷史新高，由於主要生產基地已經轉往緬甸廠，所以反而有轉單的利多，今年獲利有增無減。比較起其他CIS的同業，雖然亞泰的CIS幾乎都是用在多功能事務機，與東元集團的菱光(8249)一樣，而非目前真正缺貨的手機用感測元件CIS，但本益比偏低，在目前CIS產業當紅的情況下，也有題材的發揮。感測相關我們看到精材(3374)昨天又漲停鎖死，公司也表示要積極擴12吋廠，今天就要挑戰前波高點，演講說的原相(3227)昨天也大漲突破，強者恆強，感測的趨勢不變，再加上在興櫃的高價股昇佳(6732)也準備掛牌，將是今年的大主流不容忽視。

強者能恆強嗎還是弱勢股反彈
昨天被動元件的公司特別是MLCC都表現得十分亮眼，有人更把CIS與MLCC列為兩大缺貨漲價股，雖然我對MLCC真的能漲價三成仍存有很大的疑慮，畢竟在產能利用率偏低的狀況，EMS大廠復工狀況也未明，如果這樣都能調漲三成，但未來被動元件漲幅還得了，當然仍有法人願意買這個題材，只能說股價永遠是對的。
昨天之前的弱勢股也有明顯的反彈，PCB族群跟散熱模組也都有不俗的表現，我認為反彈第一波就先看季線，離季線很遠的公司，都有機會往季線做邁進，反之如果已經反彈到季線附近，大家就可以先獲利了結，或去找離季線尚遠，但卻被錯殺的公司，應該還有機會。
今天仍有不少法說召開，我們也將在參與後，給大家最深入的分析，跟投資人一起加油。

9/12 股價經過盤整後轉強，加油!

7/22 台虹(8039)

台虹是台灣第一大、全球前三大軟性銅箔基板商，第一季提列太陽能資產減損後，目前已逐漸淡出太陽能相關事業，將目標擺在適用於5G高頻高速的MPI(異質聚醯亞胺)上。台虹的FCCL 已通過認證並打入日本大型軟板廠，主要用於iPhone手機相機鏡頭模組應用，同時，5G 材料應用也已通過蘋果認證完成量產前準備；預估新款 iPhone 將採用 4 條 MPI 天線與 2 條 LCP 天線，MPI取代LCP天線技術若成真，則台虹成長動能將值得期待。

展望未來，台虹持續在細線路、薄型化、高頻、高導熱與散熱等五大領域積極配合客戶需求開拓，進而擴大在AMOLED與車載顯示、鏡頭與觸控模組、手表感測板、天線模組、LED車燈與智慧機等多元應用。從今年第二季手機客戶比重觀察，美系佔55％、中系客戶約35%，其他10％則是車載相關的應用，顯然蘋果拉貨潮漸漸啟動，目前中國手機客戶包括華為、小米、OPPO，在蘋果與非蘋陣營都有成長動能。在其它產品方面，台虹打算從軟板市場跨足到顯示器面板產業，預計從上游PI開始、到下游與面板模組商合作，未來可切入摺疊型手機市場領域，成長潛力不容小覷。