🧐雖說穩懋(3105)因產品組合轉差及匯率影響，20Q4 毛利率明顯下滑；但考量5G趨勢，終端需求持續增加、光學感測應用與基礎建設佈建持續； 1Q21 營運淡季不淡，20年創歷史新高且21年將再度走升，後續可期值得持續關注。
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🏭關於穩懋3105：
穩懋(3105)為台灣最大的砷化鎵晶圓代工廠，是亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵微波通訊晶片的晶圓製造商，自2010年為全球最大砷化鎵晶圓代工廠。以產能計算全球排名第四市佔率約6%，若以委外代工市場統計則市佔率71.7%，為龍頭廠。
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穩懋主要生產砷化鎵異質介面雙極電晶體(HBT)，以及假型高速電子遷移率電晶體 (pHEMT)，目前仍以HBT為大宗，Avago為最主要客戶(iPhone供應鏈)，其他客戶包括Skyworks、Triquint等，終端客戶為蘋果、華為等手機大廠。
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HBT應用於手機及Wifi模組的功率放大器(PA，Power Amplifier)。pHEMT主要應用於射頻開關晶片Switch。
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2016年公司積極跨入光通訊應用，產品聚焦於高速資料傳輸元件，從磊晶片(EPI)到晶粒生產(Chip)，在到後端測試，提供客戶一條龍生產服務。
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🧰主要產品：
砷化鎵電晶體製程技術分為三類：
A.異質接面雙極性電晶體(HBT)
B.應變式異質接面高遷移率電晶體(pHEMT)
C.金屬半導體場效電晶體(MESFET)。
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2019年公司營收比重：砷化鎵晶圓代工98%、其他2%
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一起迅速用陳喬泓模組 核心法則來檢視
⭕️近5年營業收入正成長
❌近5年稅後淨利正成長(2018年為衰退)
❌本益比低於15倍：23.2倍
⭕️股東權益報酬率15%以上：2019年16.26%
⭕️毛利率15%以上：2019年38.17%
❌近5年現金股利正成長(2018年為衰退)
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公司領先全球研發於六吋砷化鎵基板，並在0.25微米的pHEMT製程擁有領先技術，在製程縮微方面，也已經切入0.1微米領域，高階製程持續領先同業。公司最大客戶為Avago，佔營收4 ... ... <看更多>