高盛外資分析師去年講 #聯電(2303)也神準,
今年能否再來一次?
隊長幫同學們整理,聯電法說會一點基本資料,
給大家參考~
✔️大和:聯電法說會摘要2021.07.28
公司強調(以下內容好像在聽台積電(2330))5G、DT、IoT、EV mega trend龍系金A!真的沒有看到景氣/需求轉折,目前每個製程都滿的不得了,N28占比將持續提高(EBITDA GM較高推升整體毛利率),再加上漲價反應公司價值,不論是營收、GM都將繼續成長,目前訂單能見度已到2022年底,需求成長> 供給成長趨勢不變。
Q2營收509億元(季增8%、年增15%);GM 31.3%、OPM 22.2%。N22/28占營收比20%,產能利用率100%+,EPS 0.98元,wafer出貨片數(8”)2.4m。
Q3 guidance:出貨量成長1%qq、價格增加6%qq、GM mid 30%、UTR 100%+。
2021 capex重申$2.3b,未來2年折舊每年下滑<5%,2Q23 P6廠建廠主要費用會提在2022年,2021年只有一點點。 Opex ratio維持在30%營收,絕對金額會增加但嚴控比率。
2021年、2022年靠去瓶頸擠出3%/6%yy產能。2021漲價預估10%~13%(mix+漲價),2022年強勁需求持續。
✔️元大投顧:聯電Call Memo 2021.07.28
1.重點摘要:
● 2021年Q3/2021年財測:晶圓出貨增加1%~2%,美元計ASP增加約6%,GM~35%,CUR 100%,2021年Capex 維持2.3 US bn。
● 全部製程的產能都已經滿載,CUR都超過100%。28nm需求很好,長期會讓EBITDA margin有提升空間(28nm相比其他製程有更高的EBITDA margin),也會讓GM有提升空間。
● 2021年產能可以增加3%,2022年還可以再增加6%。2021年Q2 ASP增加是調漲價格和產品組合改善各占一半,021年Q3 ASP增加主要是因為12”和8”調漲價格。
2.營運概況與展望:
● 2021年Q2 營運成長來自5G採用率提升和數位轉型,CUR超過100%,ASP增加約5%,晶圓出貨量增加約3%。28nm應用未來將持續增加,包含4G/5G相關產品、數位電視等。
● 2021年Q3營運動能來自5G和EV,晶圓出貨和ASP都將再增加,12”和8”產能緊缺將持續,毛利率將因為產品組合改善和漲價,仍有再提升空間。除了28nm外,聯電22nm營收比重也將提升,主要來自OLED DDI、RFSOI和Image application。
● 12吋產能增加,約當8吋產能3Q21約增加1%。季產能為2,387千片,相較2Q21的2,370千片增加。
● 2021年Q3/2021年財測:晶圓出貨增加1%~2%,美元計ASP增加約6%,GM~35%,CUR 100%,2021年Capex 維持2.3 US bn。
3. Q&A:
Q1:28nm和40nm似乎很緊,P6的產能可以選擇哪些?
A1:P6的產能主要28nm,但未來可以升級到22nm。除了28nm以外也有一些40nm的產能。Capex會很謹慎,會確保有客戶支持。
Q2:價格看法?
A2:不評論價格。2021年Q4需求仍會很強勁,客戶也意識到產能的重要。新的green field fab建置需要2年,2020年~2025年晶圓代工將因為5G、HPC、EV、IoT而快速成長。關於價格回落部分,不評論價格,但會透過現在產能緊缺的機會調整好產品組合。
Q3:LTA?
A3:LTA讓新產能可以維持健康的CUR,細節不便透漏,但LTA有很嚴謹的規畫,確保UMC營運成長。
Q4:股利政策?
A4:Pay out ratio不小於60%,股利發放跟著EPS成長一起增加。
Q5:GM?
A5:主要是漲價和產品組合變好,未來LTA會保障2023年P6的營運。
Q6:P6以外的ASP在down cycle怎麼辦?
A6:還沒看到其他產能價格有回落,但已經準備好應對這些狀況,不能保證未來沒有下降循環,聯電會持續優化產品組合。
Q7:28nm和14nm有tech gap嗎?
A7:對於自己有的製程競爭力有信心。客戶能接受漲價也是因為聯電的產品有競爭力。
Q8:中國廈門廠狀況,有擴產28nm的計畫嗎?
A8:長期GM、OPM、ROE展望? 廈門26.5K/wpm的產能已經滿載。GM會因為產品組合和價格影響,會持續改善毛利率。
Q9:28nm營收比重還有提升空間嗎?45nm營收比重是不是會下滑?A9:全部製程的產能都已經滿載,CUR都超過100%。28nm需求很好,長期會讓EBITDA margin有提升空間(28nm相比其他製程有更高的EBITDA margin),也會讓GM有提升空間。
Q10:2021年Q3 ASP增加6%是來自哪?
2021年Q2 ASP增加是調漲價格和產品組合改善各占一半,2021年Q3 ASP增加主要是因為12”和8”調漲價格。
Q11:福建晉華對財務有影響嗎?
A11:沒有。
Q12:去瓶頸能增加的產能有多少?
A12:2021年產能可以增加3%,2022年還可以再增加6%。
Q13:P6主要是28nm和22nm而已嗎?未來可以升級到14nm?
A13:可以升級到14nm。P6擴產選擇28nm聯電認為會是正確的選擇,根據客戶的反饋,28nm未來需求會很強。目前還沒有看到14nm應用有大幅度成長,未來如果有好的時機不會排除切入。
Q14:日本12M廠GM?
A14:GM會in line公司平均。
Q15:對於到2022年的需求看法?
A15:已經掌握2022年的實質需求,會持續和客戶密集溝通,雖然每個客戶有不同面向,但整體因為EV、5G等大趨勢帶來的強勁需求沒有改變。
Q16:ASP增加加速(2021年Q1 3%、2021年Q2 5%、2021年Q3 6%),2021年ASP會增加多少?
A16:2021年ASP目標增加10%~13%。2021年Q4需求結構性增加仍會持續。
Q17:Capex明年也是2.3 US bn水準嗎?
A17:P6會使用3.X US bn Capex,ramp時間會在2023年Q2。2022年的Capex會再之後給guidance。
Q18:客戶為何要從8”轉到12”?
A18:正常的migration會因為技術進步而發生,現在如果要為了產能而把8”轉到12”效果會很小,因為所有製程產能都很緊。
Q19:車用營收占比?未來會占多少?GM和公司平均相比?
A19:目前占比10%以下。車用營收相比去年增加20%,因應緊急需求。車用GM會有合理的ASP水準。
Q20:車用要什麼時候會超過10%?
A20:EV是很重要的成長動能,silicon content會持續增加,未來後勢看好,對於何時超過10%要邊走邊看,絕對金額會持續成長。
Q21:公司平均GM增加太快了,P6 margin會不會比公司平均低?
A21:長期會達到公司平均。
Q22:5G需求來自?
A22:5G會帶動WiFi 6、ISP、OLED DDI等應用成長,MCU和PMIC也會隨後跟上。
Q23:最近GM增加太快了,長期GM展望如何?
A23:會因為價格和產品組合增加GM,長期GM仍會持續改善,但無法給guidance,因為這相當於給ASP guidance。
Q24:CUR怎麼達到100%以上的?
A24:其實是100%,寫100%+是想表示產能利用率真的很高。
Q25:2023年折舊狀況?
A25:現在很難預測,設備的lead time很長,不確定性因素仍多。
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wafer製程 在 Joe's investment Facebook 的最讚貼文
Joe:「中國持續在半導體產業做設備進口或收購歐美企業,強化半導體的生產能力,美國封鎖中國的半導體發展,未來只會更加劇烈。」
由於美中地緣政治緊張,美國加強管制中國半導體設備出口,中國半導體產商擔心受出口管制波及,加強半導體設備採購,採購數量等於需求範圍再多買1.5套,南韓媒體《ETnews》報導,美國統計資料顯示,2021年1~5月美國對中國半導體出口金額達21.96億美元,較2020年同期14.12億美元成長55%。出口中國的半導體設備,美商應材、科林研發、美商科磊全球半導體設備市佔超過40%,為中國半導體設備主要供應商,包含蝕刻、沉積、檢查等設備。
雖然美國對中國半導體設備出口管制,但銷售金額屢創新高,反映中國在美國未來可能收緊半導體出口情況下,中國半導體廠商希望及早獲得設備,以建立自主化供應鏈。目前美國Biden政府不但延續Trump政府限制策略,甚至強化,加深中國半導體廠商的不確定感,有華為、中芯國際、福建晉華等300多家廠商及單位被美國列入管制出口黑名單。美國AI國家安全委員會建議,沉浸式曝光設備也列入極紫外光曝光設備(EUV)類管制清單,屆時對中國半導體製造的衝擊不僅先進製程,一般的成熟製程也可能受限,使中國半導體產業更受重擊。
基於以上原因,中國半導體廠商積極大量庫存半導體設備。全球半導體設備產業一方面受惠於中國半導體產商大量採購,迎接難得的大量採購週期,有利公司營收,另一方面讓三星或SK海力士等備感壓力,因大量採購使晶片荒導致交貨期拉長更惡化,南韓半導體業者也加入搶購半導體設備行列,南韓海關統計,2021上半年南韓半導體製造設備(SME)進口總金額創歷史新高,達94.2億美元,較2020年同期成長68%,為2018上半年81.6億美元以來,再度寫下歷史新高紀錄。
2021上半年進口拜導體設備,荷蘭進口金額達30.6億美元,較2020年同期成長55.3%。美國進口27.9億美元,日本和新加坡進口為22.2億美元和12億美元以上。三星電子和SK海力士最近都在增加半導體製造設施投資。三星2021上半年投資為較2020年同期成長40.3%。SK海力士投資金也較2020年同期增加84.1%,中國半導體巨頭聞泰科技(Wingtech)旗下Nexperia半導體有限公司(Nexperia),收購英國最大晶片製造商Newport晶圓製造公司(Newport Wafer Fab)後,英國研究與創新署(UK Research and Investment)根據英國政府的指令,已經停止對Newport晶圓製造公司提供政府資助。
英國《電訊報》報導,Nexperia半導體公司總部雖然在荷蘭,卻是中國導體巨頭聞泰科技麾下的全資子公司。聞泰科技於2016年收購飛利浦的半導體分支後,後者易名為Nexperia,中國受限於晶片製造技術,四處尋求突破口,Newport位於英國南威爾斯Newport,是英國最大、也是英國為數不多的半導體晶片製造商之一,Nexperia這家中資公司針對英國Newport晶圓製造公司的收購,發生在美中、英中關係全面惡化,美國要在半導體行業對中國進行全面封殺之時,因此格外引人注目。英國首相Boris Johnson稱,不希望中資感到「仇中情意結」,以致放棄在英國進行任何投資。不過,在多名國會議員的施壓下,Johnson已下令對這宗價值6300萬英鎊的收購案展開國安調查。
中國海關總署統計,2021年一季度中國進口集成電路1552.7億塊,同比增長33.6%。出口集成電路737億塊,同比增長42.7%,今年上半年,無論是全球還是中國,整個半導體行業呈加速態勢。不過,仍存在結構性短缺,如汽車晶片、GPU、手機等,到今年上半年仍未得到緩解。這主要是由於美國制裁、疫情、供需錯配等因素造成的,各國政府均高度重視半導體產業的戰略,美國、歐盟、日本、韓國等國的扶持力度非常突出,中國也推出多項扶持政策,全力破解「缺晶片」難題。
中國長三角地區的安徽、江蘇、上海,泛珠三角的江西、福建、廣東、四川等,均對「十四五」期間集成電路的發展確立明確目標及發展規劃。據不完全統計,僅2020年上半年,有21個省份落地相關項目超140個,已披露總投資額超3070億元。在政策推動下,中國半導體產業資金洶湧。2019年設立的國家集成電路產業投資基金二期註册資本達2041.5億元,帶動數倍民間投資。目前,中國晶片製造的產能加速擴張。國際半導體產業協會報告稱,今年年底前,全球半導體製造商將開始建設19座大容量晶圓廠;2022年,全球將再增加10座晶圓廠。這其中,8座在中國,8座在台灣,中國是全球最大的集成電路市場,晶圓製造產能持續擴大,中國正在承接第三次半導體產業轉移。
https://udn.com/news/story/7333/5619619
https://udn.com/news/story/7333/5602192
https://technews.tw/2021/07/19/chinese-manufacturers-swept-global-semiconductor-equipment/
wafer製程 在 我是產業隊長 張捷 Facebook 的最讚貼文
產業隊長苦口婆心講了1個小時的 #ESL電子標籤趨勢
還放影片給同學們看~
希望 #晶宏(3141)快點再創新高 ^^
晶宏近期籌碼面需留意,但長期就產業趨勢發展以及公司營運方向,都具成長動能,請同學們自行參酌並獨立判斷買賣決定。
晶宏主要產品為ESL電子標籤與STN的驅動IC,廣泛應用在商場銷售,工控,家電與汽車,STN與 ESL/EPD約各佔50%,目前晶宏為ESL Driver IC全球最大供應商。
ESL/EPD受惠零售電子標籤需求旺盛,2022年成長趨勢明確,營收佔比有機會達70-80%,STN則穩定成長,電子標籤從五月的9M將逐步成長到單月11M。
今年前5月EPS為2.08元,預計未來每個月獲利超過0.5元應該為常態,未來幾個月營收隨爭取到的wafer增加將逐步成長。
受惠疫情與電商興起,零售廠商加速轉型,大數據分析與浮動報價需求,使零售業加速導入,ESL需求非常強勁,目前供需缺口40%以上,商店賣場、倉儲物流、醫院,隨IOT逐漸完整聯網產品增加,加拿大WalMart已開始全面導入。
以下法人預估 請酌參 買賣進場請自行負責判斷自負盈虧
目前2021年產能主要來自PSMC與Nexchip,單月約在1K-1.2k/月,需求很強勁,但是因為製程為高壓特殊製程,訂單遠大於晶圓供應,預估2021年ESL全年出貨110M,目前供需吃緊,預計ESL ASP從$0.45-0.5調升到$0.55-0.6,預估2021年EPS為7.02元。
2022年產能目標單月2.5k/M,但實際應該約落在2.1-2.2K/月,目前已經預付二億訂金匡列產能,沒有需求的問題,只有晶圓產能供應的問題,供需缺口仍大,預估2022年ESL全年出貨210-220M,預估EPS 15.2元。
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