打線製程 在 打線製程、半導體WB在PTT/mobile01評價與討論 - 區塊鏈資訊 ... 的評價 打線 接合(英語:Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一,利用線徑15-50微米的金屬線材... 通常主打低電阻的半導體封裝,因此會使銅線整體電阻上升的合金銅 ... ... <看更多>
打線製程 在 打線製程、半導體WB在PTT/mobile01評價與討論 - 區塊鏈資訊 ... 的評價 打線 接合(英語:Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一,利用線徑15-50微米的金屬線材... 通常主打低電阻的半導體封裝,因此會使銅線整體電阻上升的合金銅 ... ... <看更多>