die bonder機台,超高效率Film(多晶片堆疊)製程專用Die Bonder; 取放薄Die ( Die Thickness ≧ 2 mil); 雙加熱載台，有效克服薄基板Warpage; 應用Pre-bond與Post-bond ... ... <看更多>

力成明新產學合作捐贈機台培育人才| 產學研訓| 商情| 聯合財經網 ... 之現役Shinkawa／SPA-300型上片／黏晶機（Die bond）設備，並與工業工程與管理系產學合作，成立電. ... <看更多>

讀書心得分享網站，die bond意思,Die Bond Wire Bond,die bond機台,wire bond製程,Die bonding,die bonder運作原理,die bond頂針,die bond吸嘴. ... <看更多>

我是封裝的啦~~~沒接觸到晶圓製造的製程以下是小弟負責的且能獨立作業的機台種類. NEC CVX 1000 die bonder. FMK 6400 wedge bonder. GPD Capping ESEC wire bonder ... <看更多>

雖然GG現在也有封測了小弟年輕時在某封測廠做die bond. ... 可以去Google看看再來我們來看良率把晶圓做出來後，要用機台做測試測過後你用顯微鏡看die ... ... <看更多>