鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理：
TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。
漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
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全球12吋晶圓廠 在 [新聞] 矽晶圓迎空前盛況8吋.12吋報價漲幅達雙位- 看板Tech_Job 的推薦與評價
https://www.ntdtv.com.tw/b5/20220117/video/316544.html
矽晶圓迎空前盛況 8吋.12吋報價漲幅達雙位數！
【新唐人亞太台 2022 年 01 月 17 日訊】半導體大廠，進一步擴大資本支出，也讓市場
預期，上游矽晶圓供給，可望持續吃緊，市場指出國內台勝科、合晶在內業者，今年第一
季報價明顯上揚，像是8吋、12吋矽晶圓，第一季漲幅雙位數，全年漲幅可能高達2成以上
。
半導體大廠加碼投資，四大業者，台積電、聯電、世界先進、力積電，新產能2023年逐步
開出，市場預期2024-2025年，上游矽晶圓供給嚴重不足！
力積電董事長 黃崇仁(2021.12.06)：「從4G變成5G的時候，電源管理的晶片從一顆變成
五顆。我認為產能還是不足，整個產業的一個取向是漲10-15%。」
台塑旗下矽晶圓廠台勝科(台塑勝高科技)，2022年第一季，8吋、12吋矽晶圓，市場供給
吃緊加上原物料價格上揚，報價漲幅達到雙位數，全年漲幅可能上看2成以上；國內矽晶
圓廠之一的合晶，6吋以下中小尺寸矽晶圓產能吃緊，4吋矽晶圓，全年漲幅上看3成！
光電科技工業協進會(PIDA)產業分析師 周明德：「因為矽晶圓最近也沒有聽說有什麼擴
廠，或是什麼樣子。不管哪一個尺寸的話，它矽晶圓的產能都是滿的，就代表說以前大家
只會用比較大的產能去做，現在是連小產能大家都要去搶。」
國內龍頭業者環球晶，2023年矽晶圓產量全滿，訂單看到2024年， 8 吋晶圓，長約 3-5
年，12 吋甚至有5-8 年，客戶轉向簽訂長期訂單，鞏固產能。
環球晶圓董事長 徐秀蘭(2021.8.24)：「長約的金額也是很高。換句話說我們手上(訂單)
可以確保的金額是超過1000億元，這個1000億不是一年內交貨，因為我們的長約有的三年
，有的五年，有的甚至更長。」
5G、加上車用電子需求暢旺，今年多家晶圓代工業者上調報價1-2成，也讓整體產業出現
上肥下瘦的現象。
新唐人亞太電視 王冠霖 沈唯同 台灣台北報導
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紀錄片《大疫襲來》
https://youtu.be/LI6r_Gc4D3g
歷史上，瘟疫曾經多次降臨，摧毀強大的帝國，奪走鮮活的生命。今天，中共病毒導致上
千萬人感染，數十萬人死亡；封城、封國、社交距離改變了生活常態，全球經濟衰退，未
來陰晴不定，人類正處在命運的轉折點。
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