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真實狀況
#GG救台灣
《來函照登》
台灣應屆底薪有破百萬的唷，感謝峰友提供數字，也讓我重新更新了一下觀念😊
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峰大您好，我是交大理工研究生，補充半導體產業一線公司碩畢新鮮人在研發單位的”底薪”
以下是EDA公司:
1.新思科技:約95k，保13個月，約123萬
2.Cadence:約95k，保13個月，約123萬
以下是IC設計公司
1.聯發科技:76k，保14個月，約106萬
2.聯詠科技:75k，保14個月，約106萬
3.群聯電子:75k，保14個月，約105萬
4.慧榮科技:約70k，保14個月，約98萬
5.瑞昱科技:約68k，保14個月，約95萬
以下是IC製造公司
1.台積電:45k，保14個月，但因公司營運分紅多，待滿2年後年薪會破百萬，待滿3年領滿分紅大概130萬
以下是IC封裝測試公司
1.美光:約63K，保14個月，約88萬，海龜可達70K，約98萬
註：美光是IC製造業，產品主要是記憶體，台灣的分公司是做封裝測試
資訊來源:同學分享+PTT Tech job版友分享
#行動醫療照護 #可攜式電子 #ECG #自動體外心臟去顫器AED
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【健康的人生，是彩色的】
「長命百歲」在今天已非稀罕事，但如何活出健康快樂，才是福氣。近親若有人欠安，不管照顧者或被照顧者都極其辛苦；為了維持良好生活品質，少不得要對自己與親朋好友的身心狀態多幾分關照……而精準又方便攜帶、移動的照護裝置，將能相助一臂之力，自然也讓相關產品／服務供應商積極扣關醫療照護市場。
想知道一台好的行動醫療設備需有哪些關鍵元素？在推動醫療照護智慧化的過程又有哪些不可不知的焦點面向？我們將在此次《前進行動醫療照護之路》系列報導為所有關心健康管理或長期照護的朋友，對醫療電子前景、基礎元件及數據採集原理、代表性品牌產品到資訊系統佈建做一概觀介紹，也期待擁有醫療專業或豐富就醫／照護經驗的你，共同參與探討這個你我終將面對的人生議題。
延伸閱讀：
《前進行動醫療照護之路》
http://compotechasia.com/a/____/2016/0620/32295.html
(點擊內文標題即可閱讀全文)
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各位好百萬年薪前輩近期有收到，台積的先進封裝設備工程師的面試邀約因版上沒有太多文章，想知道目前此部門風氣煩請各位前輩解答-----Sent from JPTT on my Samsung ... ... <看更多>
封裝 ?因該是Bumping.DieB.WB 台積薪水因該很高拉生活品質應該比較難(大輪.小輪) 發展性就是跳製程工程師.外商設備工程師也可以跳非相關經驗或產業的職務~只是薪資承認 ... ... <看更多>
台積封裝ptt 在 [新聞] 台積電前研發高層跳槽至三星先進封裝業務- 看板Stock 的推薦與評價
原文標題：
台積電前研發高層跳槽至三星先進封裝業務
原文連結：
https://technews.tw/2023/03/09/tsmc-r-d-executives-quit-samsung/
縮
https://reurl.cc/qkkyRD
發布時間：
發布日期 2023 年 03 月 09 日 11:00
記者署名：
Atkinson
原文內容：
南韓媒體 BusinessKorea 報導，三星近日聘請任職台積電長達 18 年、前研發副處長林
俊成擔任半導體（DS）部門先進封裝業務團隊副總裁，負責先進封裝技術開發。
林俊成為半導體封裝專家，1999~2017 年任職台積電，統籌申請美國專利達 450 餘項，
林俊成也為台積電 3D 封裝技術奠定基礎方面有貢獻。加入台積電前，林俊成曾任職美國
記憶體公司美光科技。離開台積電後任台灣半導體設備公司天虹科技 (Skytech) 執行長
，積累封裝設備生產經驗。
（Source：國立臺灣科技大學）
與台積電和英特爾等全球半導體企業相比，三星先進封裝發展較晚，但 2022 年後積極建
構封裝基礎設施，並招募人才。2022 年三星成立由 DS 部門總裁慶桂顯（Kyehyun Kyung
）直接領導的先進封裝商業團隊，今年升級為先進封裝業務組，為副總裁 King
Moon-soo 領導的常設組織。聘請林俊成之前，三星還從蘋果挖來金宇平擔任副總裁，任
命其為美國封裝解決方案中心負責人，加強人力資源。
三星晶圓代工部門還從英特爾挖來研究極紫外光微影曝光技術的副總裁李相勳。曾於高通
擔任自動駕駛車半導體開發的 Benny Katibian 也轉戰美國三星。現任三星智慧手機業
務 MX 部門執行董事李鍾碩，也是年初從蘋果跳槽過來。
心得/評論：
三星先進封裝發展較晚，所以延攬台積電3D封裝技術專家
嗯...可以發展先進封裝，順便問問台積電先進製程做法
果然厲害
日月光危險嗎?
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