【以5G再創產業新動能】（下）
資策會產業情報研究所所長 詹文男
以韓國為例：政府與KT、SK Telecom、LG U+以及SK Broadband多次協商，檢討出「共同設置新設備與共同運用現有設備之制度改善方案」，同意共同建設新設施，並改善現有設施的共用。包括電線桿、管路、人孔等有線設備，以及基地台、天線、支架等無線設備，希望藉此增加行動通訊設施提供的數量，有效利用資源並減少重複投資。同時由韓國科學技術先進研究院考量地段、工程環境等因素，採用標準成本計算方法，提出共享基礎設施的資費方案，讓有共用基礎設施需求的營運商，可以更合理價格取得資源。
日本方面，其政府在去年底提出『行動通訊領域的基礎設施共用－電信事業法及電波法的適用關係指引』，定義基礎設施共用的範圍與業務型態，鼓勵業者進行共用。今年六月，日本政府宣布將開放全國 20 萬個交通號誌系統，提供給NTT DoCoMo等四大行動通訊營運商架設5G基地台。NTT DoCoMo、KDDI、Softbank與樂天行動等業者也各自逐步開始進行針對基地台基礎設施共用的計畫，或與擁有站址資源、相關經驗的業者展開合作。今年七月，KDDI與Softbank宣佈合作利用彼此所擁有的基地台設施，共同推動後續5G網路系統的早期部署規畫，並考慮建立聯合施工管理公司，進行5G基地台的施工設計與管理。
中國大陸除了透過發佈《關於2019年推進電信基礎設施共建共用的實施意見》政策，推動各地方政府開放政府公共資源（如土地、屋頂、塔杆、號誌、機房等）或鼓勵民間機構基礎設施共用。也早在2014年促使三大通訊營運商共同出資成立中國鐵塔股份有限公司，由該公司負責進行通訊鐵塔等基地台之機房、電源、空調配套設施與建設、維護、運營服務、大型室內分佈系統建設、維護和營運及其基地台設備維護，以及各類高鐵地鐵公網覆蓋之工作。隨著5G邁入商用化，中國鐵塔公司已協同營運商於大陸全國主要試點處部署建設超過1萬個5G試點站址。
從以上案例觀察，為推進5G的發展，亞洲主要國家電信監管機關皆開始放寬行動寬頻基礎建設共構共用的限制，並透過明確的規則與執行機制，以及開放許多政府公共的資源來吸引及鼓勵，甚至強制彼此的合作及業者的開放。這些舉措都是希望促成營運商彼此合作意願的提升，而有助於達到降低布建成本，同時達到提高布建速度，確保5G行動服務商轉時程之目的。
回到台灣，政府在5G應用與產業創新策略會議中宣示，推動5G應用產業發展只能成功、不能失敗。這裡所謂的成功，應該不僅僅只是在原有台灣硬體產業基礎上延伸5G裝置或零組件的商機，而是如何能藉此典範轉移的機會，讓過去以硬體及代工模式為主的台灣資通訊產業結構獲得調整，翻轉過去軟硬失衡的情況，可以在未來將佔5G世代50％商機的應用服務市場上佔有一席之地，這才是大家共同期待的願景。
整體而言，台灣邁向智慧國家，5G絕對扮演不可或缺的角色，尤其在與AI、IoT、AR/VR、4K/8K影音及邊緣運算結合後，可在智慧醫療、智慧工廠、智慧城市、無人載具等垂直應用領域發揮極大效益，不僅可以解決我們自己的產業及社會問題，更有機會可以拓展外銷。期待政府能夠把握5G發展契機，透過產業政策及頻譜釋照等舉措，極大化台灣的創新應用服務發展及產業結構調整，再創產業發展的新動能！
#5G世代
#物聯網發展之重要基礎
#創新應用服務
（全篇完）
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無線網路有線網路共用 在 [開箱] 動爪玩ASUS ROG MAXIMUS Z790 HERO主機板 的推薦與評價
狼窩2.0無廣告好讀版：
https://wolflsi.blogspot.com/2023/01/asus-rog-maximus-z790-hero.html
狼窩1.0好讀版：
https://wolflsi.pixnet.net/blog/post/70348008
▼ASUS ROG MAXIMUS Z790 HERO規格表：
▼ASUS ROG MAXIMUS Z790 HERO硬體功能、軟體功能、隨附配件表：
▼外盒正面有ROG標誌、REPUBLIC OF GAMERS字樣、銀色亮面字體產品名稱、ASUS商標、
中文產品資訊貼紙、13代Core/Z790晶片組/DDR5/LGA1700/PCIe 5.0/AURA SYNC/WiFi 6E
圖示、ASUS WebStorage用戶專屬優惠QR碼
▼外盒背面有ROG標誌、REPUBLIC OF GAMERS字樣、銀色亮面字體產品名稱、外觀圖、特
色圖片、後置I/O埠配置、規格、認證標誌、產品註冊連結QR碼、服務支援連結QR碼、
GAMEFIRST/ARGB GEN 2/HDMI圖示、ASUS商標
▼外盒上側面有ROG標誌及5年保固登錄QR碼/免費到府收送貼紙，外盒下側面有FOR
THOSE WHO DARE標語及5年保固登錄QR碼/免費到府收送貼紙
▼外盒左側面有ROG標誌、REPUBLIC OF GAMERS字樣、銀色亮面字體產品名稱、ASUS商標
。外盒右側面有GameFirst/SupremeFX/Aura多國語言說明、條碼(包含產地)、靜電敏感裝
置注意標誌
▼外盒上蓋內面有紅色ROG標誌及有FOR THOSE WHO DARE標語，下面黑色塑膠護蓋表面有
斜線及ROG標誌凹印
▼取出黑色塑膠護蓋，主機板放在上層，配件放在下層
▼ASUS ROG MAXIMUS Z790 HERO主機板整體採黑色調，正面配置大型化VRM/PCH/M.2散熱
片，部分表面具備鏡面裝飾。VRM散熱片I/O護蓋右上有MAXIMUS HERO字樣，PCH散熱片上
有ROG標誌及FOR THOSE WHO DARE標語，左側M.2散熱片上有ROG標誌及REPUBLIC OF
GAMERS/EST.2006字樣，左上方護蓋有SUPREME FX字樣。CPU插槽的散熱器孔位採LGA1700
及LGA1200/115x兩用設計
▼主機板背面使用電鍍鋅鋼製底板加固，可防止彎曲。中間有ROG標誌及REPUBLIC OF
GAMERS字樣，右上有ROG標誌，右下有HERO字樣
▼預裝後置I/O埠護蓋，由左至右是Clear CMOS按鍵、BIOS FlashBack按鍵、HDMI、4個藍
色USB3.2 Gen1 5Gbps Type-A(U32G1_E5678)、2.5Gbps有線網路RJ-45(LAN)、5個紅色
USB3.2 Gen2 10Gbps Type-A(U32G2_123/5/6，有白框為BIOS FlashBack用連接埠)、2個
Thunderbolt 4 Type-C(TBT4_EC1/2)、1個USB3.2 Gen2 10Gbps Type-C(U32G2_C4)、
Wi-Fi 6E/藍芽天線SMA接頭、3.5mm C/SUB、3.5mm REAR、光纖SPDIF OUT、3.5mm
LINE-IN、3.5mm LINE-OUT、3.5mm MIC IN。最右側有REPUBLIC OF GAMERS字樣
◎如何以BIOS FlashBack更新BIOS
從ASUS網站下載符合主機板型號的最新BIOS檔案，下載完成解壓縮後將BIOS檔案重新命名
成”MZ790H.CAP”(或是執行隨附的BIOSRenamer.exe自動重新命名檔案)並存到USB隨身碟
根目錄下。把USB隨身碟插入後置I/O標示”BIOS”的USB連接埠，按下主機板上的BIOS按
鈕約3秒鐘直到按鈕指示燈閃爍3次，表示BIOS Flashback功能已經啟動，更新完成後指示
燈會停止閃爍
▼主機板右方有CPU供電ProCool II插座(ATX_12V_1/2)、CPU超壓跳線(CPU_OV)、CPU風扇
(CPU_FAN)、CPU選用風扇(CPU_OPT)、AIO泵浦(AIO_PUMP)、機殼風扇1(CHA_FAN1)。主機
板下方有5V ARGB 3pin(ADD GEN2_1)、重試按鈕(RETRY BUTTON)、啟動按鈕(START KEY)
、FlexKey按鈕(FLEX KEY，可在BIOS配置成重置系統、啟動Safe Boot、開啟/關閉Aura燈
效)、主機板供電(ATX_PWR)、輔助12V供電(PD_12V_PWR，可為PCIe x16插槽提供額外供電
及供應前置Type-C的60W輸出)、前置USB3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C(U32G2X2_C9)、前置
USB3.2 Gen1 5Gbps Type-A(U32G1_E12/E34)、晶片組SATA埠(SATA6G_1/2/3/4)、
ASM1061 SATA埠(SATA6G_E1/E2)。主機板左方有PCIe模式切換開關(ALT_PCIE_MODE)、前
置面板音效(AAFP)、12V RGB 4pin(RGB HEADER)、5V ARGB 3pin(ADD GEN2_2/3)、機殼風
扇2/3/4(CHA_FAN2/3/4)、前置USB2.0(USB_E12/E34)、外接溫度感測線(T_SENSOR)、分體
水冷泵浦(W_PUMP+，輸出12V/3A)、進水溫度(W_IN)、出水溫度(W_OUT)、水流量(W_FLOW)
、開關/指示燈(F_PANEL)
▼LGA 1700腳位CPU座，可支援12代/13代Intel Core、Pentium Gold及Celeron處理器
▼主機板具備2支PCIe 5.0 x16插槽：PCIEX16(G5)_1及PCIEX16(G5)_2，支援x16或x8/x8
模式，採用SAFESLOT設計可提高堅固性及抗剪能力，表面黏著技術(SMT，Surface Mount
Technology)可降低雜訊干擾及提高傳輸穩定性。當ROG Hyper M.2卡安裝在
PCIEX16(G5)_1或PCIEX16(G5)_2時，PCIEX16(G5)_2或PCIEX16(G5)_1將運作在x8模式。還
有1支連接至Z790晶片組的PCIe 4.0 x16插槽：PCIEX16(G4)，支援x4或x4/x4(安裝ROG
Hyper M.2卡)模式
▼PCIEX16(G5)_1插槽配置Q-RELEASE按鈕，只要輕輕一按，即可解除鎖定機構
▼Q-RELEASE按鈕解除PCIEX16(G5)_1插槽鎖定機構示範影片：
https://www.youtube.com/watch?v=Pvm1JPoO-qE
錯。紅色CPU指示燈表示偵測不到CPU或異常；黃色DRAM指示燈表示偵測不到DRAM或異常；
白色VGA指示燈表示偵測不到GPU或異常；綠色BOOT指示燈表示偵測不到啟動裝置或異常
▼替代PCIe模式切換開關，可切換CPU的PCIe訊號為Gen4或Gen3。當開關設定為Auto(左邊
)，CPU的PCIe訊號為預設設定。當開關設定為1st step(中間)，CPU的PCIe訊號為Gen4，
同時開關左上的LED1會亮起綠燈。當開關設定為2nd step(右邊)，CPU的PCIe訊號為Gen3
，同時開關左上的LED2會亮起黃燈。若用不到PCIe切換，也可在BIOS內設定成切換風扇設
定檔(1st step靜音，2nd step全速)
▼ASUS ROG MAXIMUS Z790 HERO主機板上具備3支M.2插槽，每個插槽都配置散熱片，取下
散熱片後可看到底部也有配置散熱背板及導熱墊。M2_1為CPU提供PCIe 4.0 x4，可安裝
2242/2260/2280/22110尺寸SSD；M2_2為Z790提供PCIe 4.0 x4，可安裝2242/2260/2280尺
寸SSD；M2_3為Z790提供PCIe 4.0 x4或SATA 6Gbps，可安裝2242/2260/2280尺寸SSD
▼主機板3支M.2插槽均配置免工具Q-LATCH。M2_1的2280尺寸用Q-LATCH設置在散熱背板(
上)，插入時先撥至開啟位置(中)，M.2 SSD頂端半圓形開口對準放入後，轉動卡扣將M.2
SSD固定(下)
▼M.2_2/M2_3的2280尺寸用Q-LATCH設置在散熱片螺絲固定柱(上)，插入時先撥至開啟位
置(中)，M.2 SSD頂端半圓形開口對準放入後，轉動卡扣將M.2 SSD固定(下)
▼散熱背板的導熱墊是給雙面M.2 SSD使用，使用單面SSD時，為確保正面散熱片導熱墊可
以確實接觸，可在散熱背板上裝上支撐墊。先將Q-LATCH撥至取下位置(上)，就可往固定
孔較大一端移動並取下(中)，然後在固定孔較小一端裝上圓形支撐墊(下)。若要安裝
2242/2260尺寸SSD時，則取下導熱墊上預先切割好的圓形區域，露出底部固定孔後，再將
取下的Q-LATCH安裝到該固定孔。配件內隨附3個Q-LATCH
▼如果要裝超過3支M.2或是PCIe 5.0 M.2 SSD，則需使用配件隨附的ASUS ROG HYPER M.2
卡，可提供額外2支M.2插槽，支援尺寸2242/2260/2280/22110。正面有散熱片護蓋，背面
有4個散熱片護蓋固定螺絲，PCIe金手指部分有保護蓋
▼散熱片護蓋頂部有ROG標誌及ROG HYPER M.2字樣
▼打開散熱片護蓋後可看到Hyper M.2_1及Hyper M.2_2，散熱片護蓋背面及電路板正面都
有導熱墊。插在PCIEX16(G5)_1時，Hyper M.2_1以PCIe 4.0 x4運作，Hyper M.2_2停用；
插在PCIEX16(G5)_2時，Hyper M.2_1以PCIe 5.0 x4運作，Hyper M.2_2停用；插在
PCIEX16(G4)上時，可在BIOS內設定4種運作模式：①雙M.2 SSD以x4/x4運作；②Hyper
M2_1裝Optane Memory以x2/x2運作，Hyper M2_2以x4運作；③Hyper M2_2裝Optane
Memory以x2/x2運作，Hyper M2_1以x4運作；④雙Optane Memory以x2/x2/x2/x2運作
▼電路板左側有供電電路，IDT 9DBL0452為4埠3.3V PCIe零延遲緩衝器
▼使用配件內隨附ROG Hyper M.2卡用M.2螺絲包的螺柱及螺絲進行安裝，HYPER M.2_1/2
均支援尺寸2242/2260/2280/22110，安裝前記得撕除導熱墊保護膜
▼主機板拆卸前重量2255克，拆卸後798克
▼自主機板拆卸下來的擴充槽上方護蓋、後置I/O埠護蓋、PCH散熱片、螺絲、無線網路模
組、M.2散熱背板、整合I/O護蓋的VRM散熱片、M.2散熱片、主機板背板
▼後置I/O埠護蓋背面有導電鋁箔
▼整合I/O護蓋的VRM散熱片，2片VRM散熱片之間有嵌入熱導管(紅色箭頭)相連，並使用導
熱墊讓VRM電感與功率元件接觸散熱片，有助於降低溫度
▼PCH散熱片正面及背面，散熱片與晶片組接觸位置有導熱墊
▼主機板M.2散熱片，M2_2及M2_3共用(上)，M2_1單獨(下)，其背面有導熱墊，安裝前要
撕下保護膜
▼主機板M.2散熱背板，上面有Q-LATCH固定孔及銅柱
▼安裝在主機板擴充槽上方的護蓋正面及背面
▼無線網路模組的銀色金屬殼內裝M.2 2230尺寸AX211NGW，介面為CNVio2，支援MU-MIMO
2x2 TX/RX、Wi-Fi 6E(Gig+) 2.4/5/6GHz(160MHz)、802.11a/b/g/n/ac/ax、OFDMA、FIPS
、FISMA，最大速度2.4Gbps，並整合藍芽5.3
▼卸下所有散熱片的主機板正面
▼主機板背面，CPU VRM功率元件區有2條導熱墊，讓熱量可以傳導至背板。左上有
GT24C256C 256Kbits Serial EEPROM、GD25Q80ESIG 8Mbits Serial Flash、NTMFS4C06N
MOSFET。左下有AP3P021YT MOSFET。中間偏下有NTMFS4C10N MOSFET。右上有
GD25Q80ESIG 8Mbits Serial Flash、4顆JYS13008 PCIe 5.0 Switch/Redriver、4顆
GL9932S 4ch PCIe 4.0 Redriver
▼後置I/O區有I226-V 2.5Gbps乙太網路控制器、ASM1543 USB3.2 10Gbps Type-C mux
and CC detection、PI3EQX1004E2ZTFE USB3.2 Gen2 10Gbps Linear Redriver、
GD25Q80ESIG 8Mbits Serial Flash、2顆GL9950VE 2port 10Gbps Linear Redriver、
JHL8540 Thunderbolt 4控制器、TPS65994AD雙埠USB4/DisplayPort影像/Thunderbolt
Type-C/PD控制器、IT66318FN HDMI2.0(6.0Gbps) Retiming Buffer。右下有CPU VRM的
RAA229131數位PWM控制器
▼CPU插槽上方及右邊有21顆(上方11顆，右側10顆) ISL99390FRZR 90A Smart Power
Stage，CPU插槽左邊有MP2940A控制器搭配2顆MP86992 70A功率級，搭配MicroFine高導磁
率鋁合金核心電感及10K黑色固態電容
▼4支Q-DIMM單側快扣插槽可安裝4支DDR5記憶體，最大容量128GB，支援AEMP II，安裝時
優先插入DIMM_A2及DIMM_B2插槽(使用單支記憶體時插入A2插槽)。記憶體插槽左下有
PI3EQX2024ZTFE USB3.2 Gen2x2 Redriver
▼PCIEX16(G5)_1插槽的Q-RELEASE解鎖機構
▼Z790周圍有G5 PRO CLOCK獨立BCLK時脈產生器、IT8856FN USB Type-C PD 3.0控制器、
TPS55288帶PPS控制升降壓轉換IC、ASM1074 4埠USB3.2 Gen1 5Gbps集線器、
GD25D05CTIG 512Kbits Serial Flash、ASM1061 PCIe x1轉2埠SATA 6Gbps控制器、
MX25L25673GZ4I-08G 256Mbits Serial Flash、BIOS FlashBack控制器、AU6260 USB 2.0
集線器
▼擴充槽之間有NCT6798D LPC Super I/O、GD25Q20ETIG 2Mbits Serial Flash、TPU控制
晶片、AURA燈光控制晶片。左上SUPREMEFX金屬罩下有ALC4082 Codec，金屬罩旁有
ES9218PQ Sabre 32 2Vrms Integrated Stereo QUAD DAC/HPA/Switch及Nichicon音響電
容。右上有PI3EQX16021ZLDE 16Gbps 4通道PCIe 4.0多工器Redriver、PI3EQX16012ZLDE
16Gbps 4通道PCIe 4.0解多工器Redriver、ASM1074 4埠USB3.2 Gen1 5Gbps集線器、
AU6260 USB 2.0集線器、GD25D05CTIG 512Kbits Serial Flash
▼隨附配件有1個記憶體風扇支架、1個VRM風扇支架、1片M.2導熱墊片、1條ARGB延長線、
1組ASUS移動式磁吸 Wi-Fi天線、3個M.2散熱背板支撐墊、3個M.2散熱背板Q-Latch、2個
ROG Hyper M.2卡用M.2螺絲包、1個Q-connector、4條SATA 6Gb/s傳輸線
▼其他隨附配件有1張ROG裝飾貼紙、1個ROG鑰匙圈、1本使用說明書、1張ASUS
WebStorage優惠說明、1張ROG VIP卡、1個內含驅動及公用程式的USB隨身碟
▼主機板通入待命電源後，會點亮啟動按鈕、FLEX按鈕、後置I/O的Clear CMOS按鈕燈光
▼紅光Q-Code於開機自我檢測中會顯示除錯碼，系統開機自我檢測完成後會顯示CPU溫度
https://youtu.be/sNBMx_OjkJc
▼I/O護蓋POLYMO燈光效果影片：
https://www.youtube.com/watch?v=jbLKKzPRwVI
接下來是上機測試
其他測試配備：
處理器：Intel Core i9-13900K
顯示卡：MSI GeForce RTX 4090 GAMING X TRIO 24G
散熱器：MSI MEG CORELIQUID S360一體式水冷及THERMALRIGHT LGA17XX-BCF改裝扣具
記憶體：CORSAIR VENGEANCE DDR5-5600MHz CL36 32GB(2x16GB)
作業系統碟：WD SN850 1TB
電源供應器：MSI MEG Ai1300P PCIE5 1300W
作業系統：Windows 11 22H2
▼CPU-Z的CPU/Mainboard/Memory/SPD/Graphics資訊
▼CPU-Z的Version 17.01.64/Version 19.01.64(beta)/Version 19.01.64 AVX2(beta)單
核/多核Benchmark測試結果
▼AIDA64的快取/記憶體測試結果
▼AIDA64的記憶體讀取、記憶體寫入、記憶體複製、記憶體延遲、CPU Queen、CPU
PhotoWorxx、CPU ZLib、CPU AES、CPU SHA3、FPU Julia、FPU Mandel、FPU SinJulia、
FP32 Ray-Trace、FP64 Ray-Trace等項目的測試結果
▼AIDA64的GPGPU測試結果
▼CINEBENCH R20測試結果，分數15606
▼CINEBENCH R23多核/單核測試結果，多核分數40949，單核分數2271
▼Geekbench單核/多核測試成績，單核分數2215，多核分數24894
▼Geekbench單核測試詳細結果
▼Geekbench多核測試詳細結果
▼Geekbench顯示核心(RTX 4090)CUDA測試成績及測試詳細結果，CUDA分數437119
▼Geekbench顯示核心(RTX 4090)OpenCL測試成績及測試詳細結果，OpenCL分數367703
▼Geekbench顯示核心(RTX 4090)Vulkan測試成績及測試詳細結果，Vulkan分數155495
▼3DMARK的測試結果
▼3DMARK的CPU Profile測試結果
▼3DMARK的STORAGE BENCHMARK測試分數為4192
▼V-Ray分數27618vsamples
▼PCMARK 10 Extended測試分數為14758
報告完畢，謝謝收看
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.40.142.11 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1675091912.A.374.html
感謝指正
※ 編輯: wolflsi (114.40.142.11 臺灣), 01/31/2023 01:21:12
自行購入der
從規格說明看起來是從CPU內顯出
要拚極限請選只有2DIMM的A博士(APEX)
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