【#鴻海 轉投資青島封測廠10月量產,攻晶圓級封裝】
鴻海積極布局半導體高階封測,轉投資中國山東 #青島 新核芯科技預計最快10月量產,主要布局晶 #圓級封裝(WLP)與測試服務。
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封測龍頭日月光投控召開法說會,營運長吳田玉指出,現今封裝產能緊張態勢,已從打線封裝蔓延至覆晶封裝、晶圓級封裝 (WLP) 等,且價格相當有利,法人預計,第二季營收季增近 1 成。
#日月光法說 #封裝漲價